[实用新型]一种用于笔记本电脑的热熔治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热熔治具，尤其涉及笔记本电脑加工过程中的热熔治具。

背景技术

在现有技术中，笔记本电脑的机壳上通常会在不同的位置设有很多铜柱，利用这些铜柱可以实现电脑接插件线路板的组装和电性连接功能。一般来说，在笔记本电脑的铜柱加工工艺中，首先需要提供很多塑胶柱，然后通过热熔治具来下压铜粒，从而使铜粒内嵌并固定于塑胶柱的内表面。

当前，业内常见的一种解决方案是在于，将包含多个螺纹孔的很多滑块固定于铜基板，例如，预先在铜基板的对应位置开设通孔，接着利用长螺栓连接将滑块锁附于铜基板的通孔，最后再启动热熔治具通过长螺栓来下压铜粒完成铜柱的组装。然而，开设通孔会给铜基板的定位加工工艺带来诸多不便，更何况不同类型的笔记本电脑，铜柱的位置可能也不尽相同，这样铜基板的重复利用率会大大降低，增加了企业的加工成本。

有鉴于此，如何设计一种新型的热熔治具并循环加以利用，是相关技术人员亟待解决的一项课题。

实用新型内容

针对现有技术中用于笔记本电脑的热熔治具使用时所存在的上述缺陷，本实用新型提供了一种新型的热熔治具。

依据本实用新型的一个方面，提供了一种用于笔记本电脑的热熔治具，包括：

铜基板，该铜基板内嵌有第一磁性材料；

电磁铁，该电磁铁设置在该铜基板的上表面上；以及

铜柱，该铜柱具有铜柱座，该铜柱固定在铜柱座中，铜柱座内部设置有第二磁性材料，并且铜柱座在热熔治具通电后吸附于铜基板的下表面。

较佳地，第一磁性材料是铁板。

较佳地，第二磁性材料是铁柱。

较佳地，电磁铁通过螺栓固定连接于铜基板的上表面上。依据一实施例，电磁铁的覆盖面积与铜基板的上表面的面积完全相同；依据另一实施例，电磁铁的覆盖面积与铜基板的上表面的面积占比不小于80％。

较佳地，铜柱座具有内螺纹盲孔，对应的铜柱具有外螺纹。

采用本实用新型的热熔治具，通过电磁铁通电后产生的磁性，使铜柱座基于内部的磁性材料与电磁铁之间的磁吸合力的作用而吸附于铜基板的预定位置，从而极大地提升了铜基板针对不同笔记本电脑机型铜粒组装时的循环利用率，简化了将铜柱座使用诸如螺栓锁附于铜基板的定位加工工艺，节约了企业的加工成本。

附图说明

读者在参照附图阅读了本实用新型的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本实用新型的各个方面。其中，

图1示出本实用新型的一优选实施例，用于笔记本电脑的热熔治具的立体示意图；

图2说明图1所示的热熔治具的不同角度的另一立体示意图；以及

图3说明图1所示的热熔治具中铜柱座与铜柱的连接示意图。

具体实施方式

下面参照附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。

图1示出本实用新型的一优选实施例的热熔治具的结构示意图，以及图2说明图1的热熔治具的不同角度的另一立体示意图。结合图1和图2，热熔治具包括电磁铁10、铜基板20、铜柱座30和铜柱40。其中，铜基板20具有一上表面(即电磁铁10与铜基板20紧密贴合的表面)和一下表面201(即铜柱座30与铜基板20贴合的表面)，在铜基板20的内部嵌有第一磁性材料，例如，该第一磁性材料是一铁板。电磁铁10设置在该热熔治具的铜基板20的上表面上。此外，铜柱40固定在铜柱座30中，在铜柱座30内部设置有第二磁性材料，例如，该第二磁性材料是一铁柱。

由上述可知，当铜基板内嵌有第一磁性材料(如铁板)，并且在铜柱座内设有第二磁性材料(如铁柱)时，铜柱座30在热熔治具通电后利用电磁铁10的磁吸附力从而强磁吸附固定于铜基板20的下表面201。本领域的普通技术人员应当理解，位于铜基板20的上表面上的电磁铁10可以通过螺栓固定连接至铜基板20。此外，热熔治具通电后，在确保电磁铁所提供的磁吸附力足够大的条件下，可以相应地设置电磁铁的大小。较佳地，在一实施例中，可以设定电磁铁10的覆盖面积与铜基板20的上表面的面积完全相同；而在另一实施例中，也可以设定电磁铁10的覆盖面积与铜基板20的上表面的面积占比不小于80％即可。

图3说明图1所示的热熔治具中铜柱座与铜柱的连接示意图。本领域的普通技术人员应当理解，热熔治具中的铜柱座吸附于铜基板后，可以增大磁吸附面积，从而将铜柱更牢固地吸附。因而，铜柱座与铜柱之间的连接方式并不仅仅局限于螺纹方式，也就是说，图3所示的螺纹连接方式并不是本实用新型的铜柱座与铜柱之间的唯一连接方式。