[实用新型]一种表面贴装熔断器

权利要求书

1.一种表面贴装熔断器，其包括玻璃陶瓷基体(1)、设置在所述玻璃陶瓷基体(1)上的端电极、埋设在所述玻璃陶瓷基体(1)内的可熔金属导体(2)，其特征在于：所述熔断器还包括设置在所述可熔金属导体(2)外表面与所述玻璃陶瓷基体(1)之间的隔热层(3，3’)，所述隔热层的材质为具有多孔结构的玻璃陶瓷复合材料。

2.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述隔热层(3)设置在所述可熔金属导体(2)的上表面或下表面上。

3.根据权利要求2所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述的隔热层(3)通过丝网印刷的方式施加到可熔金属导体(2)上。

4.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述玻璃陶瓷基体(1)包括上基体单元(10)和下基体单元(11)，所述可熔金属导体(2)设置在所述上基体单元(10)与下基体单元(11)之间，所述的隔热层(3’)包括设置在所述下基体单元(11)上表面上的下隔热单元(30)和设置在所述可熔金属导体(2)上表面上的上隔热单元(31)，所述可熔金属导体(2)有部分设置在所述的下隔热单元(30)上。

5.根据权利要求4所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述下隔热单元(30)通过丝网印刷的方式施加到所述下基体单元(11)上，所述上隔热单元(31)通过丝网印刷的方式施加到所述可熔金属导体(2)的上表面上，所述的可熔金属导体(2)通过丝网印刷的方式施加到所述下基体单元(11)上表面和所述下隔热单元(30)的上表面上。