[实用新型]一种热盘及具有该热盘的压机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热压装置。具体为一种热盘及具有该热盘的压机。

背景技术

PCB板也就是印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体。

覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。根据铜箔的层数不同可以分为单层印刷电路板、双层印刷电路板和多层印刷电路板。

如图1所示，覆铜板的生产过程是：首先在反应釜1内配制环氧树脂混合液(即含浸液)，在配制的过程中需要不断的搅拌，以使溶质很好的溶解并使溶液均匀；配制好后将反应釜1内的含浸液经过过滤器2后泵入到含浸槽3内，玻璃纤维布4经过含浸槽3使其表面含浸上一层树脂后经干燥机5干燥，使玻璃纤维布4成为具有一定硬挺性的树脂玻璃布，然后由切割机6将干燥后的树脂玻璃布切割成相同规格的基材板9，然后叠放基材板9并覆盖铜箔7(单层印刷电路板只需要一层铜箔)形成待成型覆铜板，然后放入压机8中加压加热处理形成覆铜板10。

目前的压机结构主要包括底板、热盘及驱动热盘动作的驱动装置，多个热盘从上而下平行并间隔地设置在框架上，将放置有待成型覆铜板的底板推入热盘之间的间隔，然后启动驱动装置使热盘与底板之间的间隔变小挤压位于底板上的待成型覆铜板从而使待成型覆铜板获得预期的形状。压机的热盘的边缘设有挡板，在将底板推入时，底板的下表面与挡板相摩擦将底板下表面的灰尘或其他异物刮落在下层的待成型覆铜板中，热盘和底板压合后，灰尘或其他异物造成覆铜板凹凸不平。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于克服现有热盘容易造成覆铜板凹凸不平的缺点，提供一种大大减少覆铜板的凹凸不平从而提高覆铜板质量的热盘。

本实用新型进一步提供具有以上热盘的压机。

本实用新型的热盘，包括盘底及沿所述盘底一侧设置并垂直于所述盘底的挡板，所述挡板的外侧设有接尘盘，所述接尘盘包括接尘板，所述接尘板平行于所述盘底并垂直于所述挡板。

作为优选，所述接尘板沿其侧边设置有垂直于所述接尘板的挡尘沿。

作为优选，所述接尘板的中部设有缺口。

作为优选，所述接尘盘还包括与所述接尘板垂直并连接的固定板，所述固定板固定在所述挡板上。

作为优选，所述挡板的外侧还设有滚轮，所述滚轮位于所述接尘板的上方。

本实用新型的压机，包括热盘、放置待成型覆铜板的底板和驱动所述热盘移动从而挤压放置在所述底板上的待成型覆铜板的驱动装置，所述热盘为上述的热盘。

本实用新型的热盘及具有该热盘的压机和现有技术相比，具有以下有益效果：

(1)在热盘的挡板上设置了接尘盘，可接住底板与热盘摩擦产生的灰尘及其他异物，防止灰尘及其他异物落入下层底板上的待成型覆铜板中，从而防止热压后的覆铜板凹凸不平。

(2)接尘盘的接尘板的边缘设有挡尘沿，防止灰尘或其他异物从接尘板上飘落到下层底板上的待成型覆铜板中。

附图说明

图1为现有技术中的覆铜板的生产流程图；

图2为本实用新型一个实施例的热盘的俯视图；

图3为本实用新型一个实施例的热盘的接灰盘的主视图；

图4为图3中的接灰盘的俯视图。

具体实施方式