[实用新型]煅烧带外壳内衬体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种煅烧带外壳内衬体。

背景技术

国内大部分套筒石灰窑在生产过程中都存在燃烧室夹角外壳温度过高，甚至达到窑壳“发红”(温度高达600℃左右，而设计温度一般为150℃以下)。这不仅造成热量损失，降低窑壳的使用寿命，高温辐射影响到周围电缆的安全。为了安全，影响到石灰石的煅烧工艺。问题出现后，一般都是事后补纠，没有更好的解决措施，套筒石灰窑在生产过程中燃烧室夹角外壳温度高的问题一直还存在。

对于套筒石灰窑在生产过程中燃烧室夹角外壳温度高的问题，国内有些厂家曾邀请国内外专家进行诊断，但未能找到行之有效的办法。个别厂家在燃烧室的外壳打孔灌浆材料，效果不是太好，维持时间不长，未能从根本上解决问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种煅烧带外壳内衬体，使用锚固件将镁砖之外的衬体与外壳连为一体，克服衬体因为自重而产生的下沉，能更好地起到保护外壳的作用，克服现有产品中上述方面的不足。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：

一种煅烧带外壳内衬体，包括镁砖层和轻质砖层，所述的镁砖层和轻质砖层之间设有致密砖层；所述轻质砖层上表面设有硅钙板，所述硅钙板上表面设有轻质浇注料层，所述轻质浇注料层内设有锚固件。

本实用新型的有益效果为：减少了砖的用量，提高砌体的气密性，防止火焰的窜入；同时，使用锚固件将镁砖之外的衬体与外壳连为一体，克服衬体因为自重而产生的下沉，能更好地起到保护外壳的作用。

附图说明

下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例所述的煅烧带外壳内衬体的结构示意图。

图中：

1、镁砖层；2、轻质砖层；3、致密砖层；4、硅钙板；5、轻质浇注料层。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型实施例所述的一种煅烧带外壳内衬体，包括镁砖层1和轻质砖层2，镁砖层1的厚度为124mm，轻质砖层2的厚度为66mm，镁砖层1和轻质砖层2之间设有114mm厚的致密砖层3，轻质砖层上2表面设有20mm厚的硅钙板4，硅钙板4上设有80mm厚的轻质浇注料层5，轻质浇注料层5内设有锚固件。

根据对现有的煅烧带外壳进行传热分析，得出内衬的温度传到最外部应为120℃。可实际温度却远高于此。造成这种现象的原因主要有以下两点：衬体用砖多。砖与砖之间的砖缝是砌体结合的薄弱环节。火焰钻入，就会沿砖缝向外扩散，引起外表面温度升高；砖砌体与钢壳的结合力弱。燃烧室内由于砖砌体的自重作用，筒体上半部的砖将受拉应力的作用而下沉，易脱离外壳。侵入砌体的火焰接触到钢壳与砖砌体的缝隙后促进了外壳温度的升高。

结合梅钢技术人员的意见及现场施工的客观情况，对内衬结构进行上述改进，此种衬体结构，减少了砖的用量，可提高砌体的气密性，防止火焰的窜入。同时，使用锚固件将镁砖之外的衬体与外壳连为一体，克服衬体因为自重而产生的下沉，能更好地起到保护外壳的作用。