[实用新型]一种密封式石英挠性加速度计有效
申请号: | 201020553972.0 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN201837639U | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 吴楠;郭琳瑞;付秀娟;张兰;刘英;韩光辉;于湘涛;赵哲 | 申请(专利权)人: | 航天科工惯性技术有限公司 |
主分类号: | G01P15/08 | 分类号: | G01P15/08;G01P1/00 |
代理公司: | 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 | 代理人: | 林建军 |
地址: | 100000 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 密封 石英 加速度计 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种密封式石英挠性加速度计,尤其是一种胶接密封结构形式的石英挠性加速度计。
背景技术
石英挠性加速度计的工作原理是利用力反馈原理获得一个与输入加速度成比例的电流,通过对电流的采样获得输入加速度信息。为满足上述工作过程,加速度计内部充有一定压力的气体用以形成压膜阻尼,从而保证加速度计控制系统的稳定性。由于加速度计之前的应用一直处于常压环境,因此现有技术中没有专门的密封结构。随着加速度计应用领域的不断扩展,环境压强的不断变化,工作条件恶劣性的不断提升,对其密封性、环境适应性有了更高的要求,现有结构形式的加速度计由于缺少密封结构将无法满足用户日益增进的使用要求。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题在于克服上述现有技术之不足,提供一种结构简单、密封性好的密封式石英挠性加速度计。
根据本实用新型提出的一种密封式石英挠性加速度计,包括加速度计表头、混合集成电路,所述加速度计表头的上端面设置有密封环,所述密封环内设置有与所述加速度计表头连接的混合集成电路,所述密封环、所述混合集成电路、所述加速度计表头的上端面构成的空间内灌注有密封胶。
根据本实用新型提供的密封式石英挠性加速度计还具有如下附加技术特征:
所述密封环与所述加速度计表头的上端面粘接连接。
所述密封环与所述加速度计表头的上端面采用厚度为0.02-0.4mm的密封胶粘接。
所述加速度计表头与所述混合集成电路粘接连接。
所述加速度计表头与所述混合集成电路采用厚度为0.05-0.4mm的结构胶粘接。
所述密封环与混合集成电路上端面构成的空间内灌注3-8mm的密封胶。
根据本实用新型提供的密封式石英挠性加速度计与现有技术相比至少具有如下优点:
首先,由于密封式石英挠性加速度计设计有专门的密封结构,因此保证了加速度计在不同环境压强下的密封性能,进而提高了加速度计在不同工况下的环境适应性,扩展了石英挠性加速度计的使用范围;其次,此种密封式石英挠性加速度计的密封结构设计简单,工艺实施方便,成本较低,密封性能稳定,适于批量生产。
本实用新型附加的方面优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得更加明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和其他方面优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本实用新型提供的密封式石英挠性加速度计的结构示意图。
具体实施方式:
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同的标号表示相同的元件。下面通过参考附图描述的实施例用于解释本实用新型,所述实施例是示例性的,而不能解释为对本实用新型的限制。
参见图1所示,根据本实用新型提供的一种密封式石英挠性加速度计,包括加速度计表头1、混合集成电路3,所述加速度计表头1的上端面11设置有密封环2,所述密封环2内设置有与所述加速度计表头1连接的混合集成电路3,所述密封环2、所述混合集成电路3、所述加速度计表头1的上端面11构成的空间内灌注有密封胶4。采用这种密封结构,保证了加速度计在不同环境压强下的密封性能,进而提高了加速度计在不同工况下的环境适应性,扩展了石英挠性加速度计的使用范围,而且,此种密封式石英挠性加速度计的密封结构设计简单,工艺实施方便,成本较低,密封性能稳定,适于批量生产。
参见图1所示,根据本实用新型的进一步实施例,所述密封环2与所述加速度计表头1的上端面11粘接连接。更近一步地,所述密封环2与所述加速度计表头1的上端面11采用厚度为0.02-0.4mm的密封胶粘接。所述密封环2与所述加速度计表头1的上端面11采用厚度为0.2mm的密封胶粘接时效果最好。
参见图1所示,根据本实用新型的实施例,所述加速度计表头1与所述混合集成电路3粘接连接。更近一步地,所述加速度计表头1与所述混合集成电路3采用厚度为0.05-0.4mm的结构胶粘接。所述加速度计表头1与所述混合集成电路3采用厚度为0.2mm的结构胶粘接的效果最好。
根据本实用新型的实施例,所述密封环2与混合集成电路3上端面构成的空间内灌注3-8mm的密封胶4。所述密封环2与混合集成电路3上端面构成的空间内灌注6mm的密封胶4时效果最好。
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