[实用新型]阵列基板及液晶显示器有效
申请号: | 201020554515.3 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN201845779U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 刘翔;薛建设;刘圣烈 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/423;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 液晶显示器 | ||
技术领域
本实用新型涉及液晶显示技术,尤其涉及一种阵列基板及液晶显示器。
背景技术
液晶显示器是目前常用的平板显示器,其中薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display;简称为:TFT-LCD)由于具有体积小、功耗低、无辐射等优点,而成为液晶显示器中的主流产品。通常TFT-LCD包括液晶面板、驱动电路和背光源。液晶面板是TFT-LCD中的主要部件,由阵列基板和彩膜基板对盒而成,其间填充有液晶层;通过控制驱动电路提供的电压使液晶分子有序发生偏转,产生光的明暗变化,其中电压的控制是由薄膜晶体管完成的。
图1A为现有技术阵列基板的局部俯视结构示意图,图1B为图1A中沿A-A线的侧视剖切结构示意图。如图1A和1B所示,该阵列基板包括衬底基板1;衬底基板1上形成有横纵交叉的数据线5和栅线2;数据线5和栅线2围设形成矩阵形式排列的像素单元;每个像素单元包括TFT开关和像素电极11;TFT开关包括栅电极3、源电极7、漏电极8和有源层6(包括半导体层61和欧姆接触层62);栅电极3连接栅线2,源电极7连接数据线5,漏电极8连接像素电极11,有源层6形成在源电极7和漏电极8与栅电极3之间。其中,栅线2和栅电极3上覆盖栅绝缘层4,与TFT开关和数据线5保持绝缘;TFT开关和数据线5上覆盖有钝化层9,与像素电极11保持绝缘,像素电极11可通过钝化层过孔10与漏电极8相连。其中,上述结构和图案构成阵列基板上的像素区域,而像素区域之外还包括有接口区域。
随着TFT-LCD的飞速发展,对TFT-LCD的尺寸和分辨率的要求不断提高。在TFT-LCD的尺寸不断增大、分辨率不断提高的同时,通常采用更高频率的驱动电路以缩短TFT-LCD的充电时间(即减小栅线打开的时间)来保证TFT-LCD的显示质量。其中,TFT-LCD的充电时间缩短,意味着需要更高的充电电流。通常TFT-LCD的充电电流如公式(1)所示:
Ion=W/Lμn CSiNx(VGS-VTH)VDS (1)
其中,W表示TFT沟道宽度;L表示TFT沟道长度;μn表示电子迁移率;CSiNx表示栅绝缘层单位面积电容;VGS表示栅源电压;VTH表示阈值电压;VDS表示源漏电压;Ion表示开态电流。
根据上述公式(1)可知,增加单位面积电容C可以有效增加开态电流Ion;进一步结合计算栅绝缘层电容的公式(2)可知,减少电解质的厚度即栅绝缘层的厚度,可以有效地增加开态电流Ion。因此,现有技术通常是采用减小栅绝缘层的厚度的方式来增大充电电流。
C=εS/d (2)
其中,C表示栅绝缘层的电容;ε表示栅绝缘层的介电常数;S表示栅绝缘层的有效面积;d表示栅绝缘层的厚度。
但是,本领域技术人员熟知,该栅绝缘层的厚度不能太小,太小绝缘性不好,很容易发生电击穿,例如:出现数据线和栅线短路(DG short),直接影响到产品的良品率;所以,现有技术中的TFT-LCD的栅绝缘层的厚度一般可以是2500~ 那么,如何在保证TFT-LCD的栅绝缘层的厚度满足基本要求的情况下,增加充电电流成为亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种阵列基板及液晶显示器,用以在保证栅绝缘层的厚度满足基本要求的情况下,增大充电电流。
本实用新型提供一种阵列基板,包括衬底基板,所述衬底基板上形成有 横纵交叉的数据线和栅线;所述数据线和栅线围设形成矩阵形式排列的像素单元;每个像素单元包括TFT开关和像素电极;每个所述TFT开关包括栅电极、源电极、漏电极和有源层;栅电极连接栅线,源电极连接数据线,漏电极连接像素电极;所述栅线上覆盖有栅绝缘层;所述有源层形成于所述栅绝缘层上;所述源电极和所述漏电极形成于所述有源层上,并分别与所述有源层连接;还包括:辅助栅绝缘层和辅助栅电极;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的