[实用新型]四面无引脚封装结构

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及一种集成电路或分立器件的四面无引脚封装结构。属于半导体封装技术领域。

(二)背景技术

传统的芯片封装结构的制作方式是：采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层后，即完成引线框的制作。而引线框的背面则在封装过程中再进行蚀刻。该法存在以下不足：因为塑封前只在金属基板正面进行了半蚀刻工作，而在塑封过程中塑封体只有包裹住引脚半只脚的高度，所以塑封体与引脚的束缚能力就变小了，如果塑封体贴片到PCB板上不是很好时，再进行返工重贴，就容易产生掉脚的问题(如图22所示)。尤其塑封体的种类是采用有填料时候，因为材料在生产过程的环境与后续表面贴装的应力变化关系，会造成金属与塑封体产生垂直型的裂缝，其特性是填料比例越高则越硬越脆越容易产生裂缝。

另外，在塑封体贴片到PCB板上时，因塑封体背面与PCB板之间的间距较小，塑封体背面与PCB板之间的空间较小，塑封体的内圈引脚或基岛会因热风量不足而造成锡熔解困难，尤其是越中心所排列的引脚或基岛越难即时吸收到热风，如图23所示。

再者，如果塑封体贴片到PCB板上不是很好时，再进行返工重贴，由于锡膏处没有足够的高度，清洁剂不容易清洁，如图23。

(三)发明内容

本实用新型的第一目的在于克服上述不足，提供一种在塑封体贴片到PCB板上时不会再有锡熔解困难的问题的四面无引脚封装结构。

本实用新型的第二目的在于克服上述不足，提供一种不会再有产生掉脚的问题的四面无引脚封装结构。

本实用新型的第一目的是这样实现的：一种四面无引脚封装结构，包括基岛、引脚、芯片、金属线和塑封体，基岛和引脚的正面和背面分别设置有第一金属层和第二金属层，基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，芯片正面与引脚正面第一金属层之间用金属线连接，在所述基岛、引脚、芯片和金属线外包封有塑封体，且使基岛和引脚的背面露出所述塑封体外，在露出所述塑封体外的基岛和引脚的背面的第二金属层上设置有锡球。

本实用新型的第二目的是这样实现的：所述塑封体包括有填料塑封料环氧树脂和无填料塑封料环氧树脂两种，有填料塑封料环氧树脂包封在所述基岛和引脚的上部以及芯片和金属线外，无填料塑封料环氧树脂将引脚下部外围、基岛与引脚下部以及引脚与引脚下部连接成一体。

本实用新型的有益效果是：

1、由于在所述金属基板的背面引脚与引脚间的区域嵌置无填料塑封料环氧树脂，该无填料塑封料环氧树脂与在塑封过程中的金属基板正面的常规的有填料塑封料环氧树脂一起包裹住整个引脚的高度，所以塑封体与引脚的束缚能力就变大了，不会再有产生掉脚的问题，如图15。

2、在塑封体贴片到PCB板上时，因在塑封体引脚和基岛部位植入或涂布有锡球，塑封体背面与PCB板之间的间距变大，尤其是塑封体的内圈引脚或是基岛区域不会因热风吹不进去而造成锡熔解困难的问题，如图24与图23的比较说明。

3、如果塑封体贴片到PCB板上不是很好时，再进行返工重贴，由于锡膏处有足够的高度，如图24，清洁剂容易清洁。焊上锡球后容易维修，如锡球没焊好拿掉锡球后重新再焊一个球。

(四)附图说明

图1～20为本实用新型四面无引脚封装方法的各工序示意图。

图21为本实用新型四面无引脚封装结构示意图。

图22为以往形成的掉脚图。

图23为以往形成的锡熔解困难图。

图24为本实用新型形成的锡熔解容易图。

图中附图标记：

基岛1、引脚2、第一金属层3、导电或不导电粘结物质4、芯片5、金属线6、塑封体7、有填料塑封料环氧树脂7-1、无填料塑封料环氧树脂7-2、第二金属层9、锡球10、金属基板11、光刻胶膜12和13、光刻胶膜14和15、半蚀刻区域16、光刻胶膜17、金属网板18、锡胶19、PCB板20、热风21。

(五)具体实施方式

本实用新型四面无引脚封装结构的封装结构，其封装方法包括以下工艺步骤：

步骤一、取金属基板

参见图1，取一片厚度合适的金属基板11。金属基板的材质可以依据芯片的功能与特性进行变换，例如：铜、铝、铁、铜合金或镍铁合金等。

步骤二、贴膜作业

参见图2，利用贴膜设备在金属基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光刻胶膜12和13，以保护后续的蚀刻工艺作业。而此光阻胶膜可以是干式光阻薄胶膜也可以是湿式光阻胶膜。

步骤三、金属基板正面去除部分光刻胶膜