[实用新型]多环瓷砖磨轮

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种磨削用工具，特别涉及一种应用于陶瓷墙、地砖的多环磨轮。

背景技术

现有的瓷砖加工磨轮大都采用单头连续环磨轮结构，一般由磨料环和基体组合而成，在对瓷砖的研磨过程中，存在下述不足：磨削进刀量小、排屑差、不易散热，为了避免磨轮因发热而失效，就必须减少每个磨轮的进刀量，进而增加磨轮的使用数量，增加加工工序，提高加工成本。

实用新型内容

针对以上现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种新型的多环瓷砖磨轮。

本实用新型的目的是通过采用以下技术方案来实现的：一种多环瓷砖磨轮，包括基体、多个磨环及设置于所述多个磨环的任意两个相邻磨环之间的多个圆环槽，所述多个磨环固定于基体上，所述多磨环与所述多圆环槽均为同心圆环，所述基体上设有四个以上的圆孔，每个圆环槽上都均匀地设置多个圆孔。

作为本实用新型优选的技术方案，所述圆环槽上的圆孔数目大于4。

作为本实用新型优选的技术方案，所述多个磨环中的一个或几个磨环上均匀地设有多个沿磨环径向的磨环槽。

作为本实用新型优选的技术方案，多个磨环上设置有磨环槽的情况下，各个设有磨环槽的磨环上的磨环槽数目相等，且各个设有磨环槽的磨环上相同位置的磨环槽组成一组磨环槽，每一组磨环槽中的多个槽均对齐。

作为本实用新型优选的技术方案，所述多个磨环的径向宽度均可调，任意两个相邻磨环中较大磨环的内径与较小磨环的外径之间的径向距离即其间的圆环槽的径向宽度，亦均可调节。

作为本实用新型优选的技术方案，根据磨削工艺要求，所述多个磨环均可分别采用不同粒度、型号的磨料和不同特性的结合剂。

本实用新型的有益效果是：相对于现有技术，本新型的多环瓷砖磨轮的任意两个相邻的磨轮之间的圆环槽及一个或几个磨轮上沿磨轮径向的磨环槽均提高了该新型多环磨轮的排水、排屑效果，避免了堵塞，提高了冷却散热效果，减少了热应力，同时也提高了磨轮的锋利度；基体上增设的四个以上的圆孔，亦可提高该新型多环磨轮的排水、排屑、冷却和散热的效果，同时可减轻磨轮的重量，使磨轮的安装拆卸更加省力，另外也节约了基体原材料。

附图说明

图1是本实用新型第一种实施方式结构示意图。

图2是本实用新型第二种实施方式结构示意图。

图3是本实用新型第三种实施方式结构示意图。

图4是本实用新型第四种实施方式结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：

如图1所示，一双环瓷砖磨轮，其包括基体100、内磨环120、外磨环130及设置于所述内磨环120与外磨环130之间的圆环槽140，内磨环120与外磨环130固定于基体100上，内磨环120、外磨环130及圆环槽140均为同心圆环，圆环槽140上均匀地设置多个圆孔141。所述内磨环120及外磨环130的的径向宽度可调节，内磨环120的外径与外磨环130的内径之间的径向距离即所述圆环槽140的径向宽度，也可调节。根据具体的磨削工艺要求，所述内磨环120与外磨环130分别采用不同粒度、型号的磨料及不同特性的结合剂。所述圆环槽140的横截面为上宽下窄的梯形，这样设计的目的在于有利于研磨过程中落入圆环槽140的瓷砖屑排出。在基体100上，均匀地设有多个穿透基体的圆孔110。

如图2所示，另一双环瓷砖磨轮，包括基体200、内磨环220、外磨环230以及设置于所述内磨环220与外磨环230之间的圆环槽240，内磨环220与外磨环230固定于基体200上，内磨环220、外磨环230及圆环槽240均为同心圆环，圆环槽240上均匀地设置多个圆孔241。所述内磨环220及外磨环230的的径向宽度可调节，内磨环220的外径与外磨环230的内径之间的径向距离即所述圆环槽240的径向宽度，也可调节。根据具体的磨削工艺要求，所述内磨环220与外磨环230分别采用不同粒度、型号的磨料及不同特性的结合剂。所述圆环槽240的横截面为上宽下窄的梯形，这样设计的目的在于有利于研磨过程中落入圆环槽240的瓷砖屑排出。在基体200上，均匀地设有多个穿透基体的圆孔210，在内磨环220上，沿磨环220径向均匀地设置有多个横截面是矩形或上宽下窄的梯形的磨环槽221，如此设计的目的是为了增加磨环的锋利度以及便于瓷砖屑从磨环槽中排出。

如图3所示，第三种实施方式的双环瓷砖磨轮与第二种实施方式的双环瓷砖磨轮结构近似，其区别在于：在内磨环320上没有设置磨环槽，在外磨环330上，沿磨环330径向均匀地设置有多个横截面是矩形或上宽下窄的梯形的磨环槽331。