[实用新型]一种引线上芯片封装结构类引线框架有效
| 申请号： | 201020557887.1 | 申请日： | 2010-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN201853691U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 赵旦胜;何华杰 | 申请（专利权）人： | 中山复盛机电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 赵磊;曾旻辉 |
| 地址： | 528436 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 芯片 封装 结构 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线上芯片封装结构类引线框架，包括导轨和若干只细长的内脚，其特征在于：所述内脚的脚尖处设有绑脚部和弹性脚支撑件，其中绑脚部分别与各所述内脚脚尖连接，弹性脚支撑件的两端分别连接在绑脚部和所述导轨上。
2.根据权利要求1所述的一种引线上芯片封装结构类引线框架，其特征在于：所述绑脚部分别与所述内脚的脚尖连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种引线上芯片封装结构类引线框架，其特征在于：所述弹性脚支撑件呈类S形。
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