[实用新型]便携式空调器有效
申请号: | 201020560824.1 | 申请日: | 2010-10-13 |
公开(公告)号: | CN201852224U | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 肖德玲;袁琪;邵英;李军华 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | F24F1/04 | 分类号: | F24F1/04;F24F11/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李双皓 |
地址: | 519000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便携式 空调器 | ||
技术领域
本实用新型属于家用电器技术领域,具体涉及一种便携式空调器。
背景技术
现有技术中,空调器体积大、重且需要固定安装,不方便人员外出携带,尤其有些需要长期户外作业的人员,比如演员拍戏,户外活动过程中,无法对周围的环境空气的温湿度进行调节。同时,现有技术中,采用压缩机制冷的空调器,噪声大,对于噪声要求较高的场合,也不适合使用。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种便携式空调器,体积小巧,适合户外工作人员随身携带,且噪声低,满足在噪声要求较高的场合使用。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
便携式空调器,包括有外壳、控制装置、制冷热装置和通风装置;所述控制装置、制冷热装置和通风装置设置在外壳中;其中,制冷热装置为半导体装置,包括有半导体A端和半导体B端;通风装置包括有靠近所述半导体A端设置的第一电离净化部件和靠近所述半导体B端设置的第二电离净化部件;所述外壳设置有四个空气流通口,分别与所述半导体A端、半导体B端、第一电离净化部件和第二电离净化部件的外侧面相对齐;半导体装置和通风装置分别与控制装置电气连接。
所述半导体A端和第一电离净化部件位于外壳内腔的上部,半导体B端和第二电离净化部件位于外壳内腔的下部;半导体装置包括有隔热部分,位于所述半导体A端和半导体B端之间。
所述控制装置包括有电离净化部件控制模块、半导体控制模块和换向模块;所述半导体控制模块产生半导体装置的运行指令并驱动所述半导体装置运行,所述换向模块改变所述半导体装置内的电流方向;电离净化部件控制模块对第一电离净化部件和第二电离净化部件进行电离净化及送风的控制。
所述外壳底部设置有一个以上的移动轮。
所述控制装置包括有电源接口、用于储存电能的充电模块和充电接口。
综上,本实用新型的有益效果是:
本实用新型的便携式空调器,由于制冷热装置为一种半导体装置,包括有半导体A端和半导体B端;通风装置包括有靠近所述半导体A端设置的第一电离净化部件和靠近所述半导体B端设置的第二电离净化部件;所述外壳设置有四个空气流通口,分别与所述半导体A端、半导体B端、第一电离净化部件和第二电离净化部件的外侧面相对齐。采用半导体技术与电离风技术结合,实现无风机,体积小巧,具有净化器功能,适合户外工作人员随身携带,或者化妆间来满足个人的需求等。此空调的主要技术是利用半导体制冷,制热,半导体体积小巧,利于电离净化技术实现净化且替代原有的风机部件,实现体积小,噪声低,此空调可以同时可以满足2-3人的小范围制冷及制热需求,解决现有空调不能随身携带的技术难题。
具体具有如下优点:
1.利用半导体通电可以实现制冷及制热的功能来实现便携式空调的制冷及制热需求;
2.利用电离净化部件本身可以产生电离风且体积小巧的技术特点,实现便携式空调的净化及低噪声功能;
3.本身半导体体积小,且电离净化部件体积小,因此,此便携式空调的体积可以缩小到电脑主机箱一半的大小;
4.便携式空调可以安装移动轮实现自动移动,可以采用充电式结构,便于户外无处充电时使用;
5.解决空调噪声大,体积大,难携带的问题,同时实现空调与净化器一体化,此空调也可以解决空气的净化问题。
附图说明
图1是本实用新型便携式空调器的整体结构示意图;
图2是本实用新型便携式空调器通风装置的结构示意图;
图3是本实用新型便携式空调器半导体装置的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型公开了一种便携式空调器,如图1、2、3,包括有外壳1、控制装置5、制冷热装置和通风装置;所述控制装置5、制冷热装置和通风装置设置在外壳中;其中,制冷热装置为一种半导体装置3,包括有半导体A端31和半导体B端33;通风装置包括有靠近所述半导体A端设置的第一电离净化部件2和靠近所述半导体B端设置的第二电离净化部件4;所述外壳1设置有四个空气流通口,分别与所述半导体A端、半导体B端、第一电离净化部件和第二电离净化部件的外侧面相对齐;半导体装置3和通风装置分别与控制装置5连接。
所述半导体A端31和第一电离净化部件2位于外壳1内腔的上部,半导体B端33和第二电离净化部件4位于外壳1内腔的下部;半导体装置3包括有隔热部分32,位于所述半导体A端31和半导体B端33之间。
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