[实用新型]封装三极管有效
| 申请号： | 201020561134.8 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201838584U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 曹燕军;金银龙;刘锋;徐青青 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L29/73 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 三极管 | ||
1.一种封装三极管，包括三极管(1)、第一引脚(2)、第二引脚(3)、第三引脚(4)和封装体(5)，所述第一引脚(2)的第一贴片基岛(2-1)和第三引脚(4)的第三贴片基岛(4-1)上分别设有相应的镀银区(2-1-1、4-1-1)，所述三极管(1)的集电极贴装在第二引脚(3)的第二贴片基岛(3-1)上，三极管(1)的基极通过金属引线与第一贴片基岛(2-1)上的镀银区(2-1-1)电连接，三极管(1)的集电极通过金属引线与第三贴片基岛(4-1)上的镀银区(4-1-1)电连接，所述三极管(1)、第一引脚(2)的第一贴片基岛(2-1)、第二引脚(3)的第二贴片基岛(3-1)的背面和两侧边和第三引脚(4)的第三贴片基岛(4-1)均封装在封装体(5)内，第二引脚(3)的背面裸露在封装体(5)外，其特征在于：所述第一贴片基岛(2-1)上的镀银区(2-1-1)和第三贴片基岛(4-1)上的镀银区(4-1-1)的面积分别小于或等于第一贴片基岛(2-1)和第三贴片基岛(4-1)面积的一半。
2.根据权利要求1所述的封装三极管，其特征在于：所述三极管(1)的集电极由导电胶粘接而贴装在第二引脚(3)的第二贴片基岛(3-1)上。
3.根据权利要求1所述的封装三极管，其特征在于：所述第二引脚(3)具有连为一体的散热片(3-2)，且散热片(3-2)裸露在封装体(5)之外，散热片(3-2)的伸出方向与第二引脚(3)的伸出方向相反。
4.根据权利要求1所述的封装三极管，其特征在于：所述第一引脚(2)的封装在封装体(5)内的部分呈折弯状，第三引脚(4)的封装在封装体(5)内的部分呈折弯状。
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