[实用新型]灯驱分离的LED显示模组有效
申请号: | 201020561487.8 | 申请日: | 2010-10-14 |
公开(公告)号: | CN201838277U | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 林洺锋;王伟;张春旺;陈之良;康敏武 | 申请(专利权)人: | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分离 led 显示 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED显示模组,尤其涉及一种灯驱分离的LED显示模组。
背景技术
LED显示屏由多个LED显示模组拼接形成,LED显示模组包括PCB板,PCB板上分布着数量庞大的LED灯以及驱动电路和对应的电子器件,随着LED显示屏像素密度的不断提高,单位面积的PCB板上需要布置的线路也越来越多,虽然在理论上讲LED显示屏的PCB板布线密度完全可以实现,但是过高的布线密度无疑会增加LED显示屏的PCB板设计成本和影响整个LED显示屏的散热问题。
然而,LED灯的发光原理注定其工作寿命跟温度密切相关,温度过高会导致LED灯亮度衰减,这种衰减具有随机性,衰减亮度后的LED显示屏均匀性大大降低,此外在过高温度条件下工作的LED灯寿命也会较低,这些都不利于LED显示屏的推广应用。一直以来LED散热问题都制约着大功率LED灯的应用,尤其在LED照明领域。对LED显示屏,其特点是,使用的单个LED灯功率小,但使用的LED灯个数多,而随着单位面积上布置的LED个数不断上升,LED显示屏散热困难的问题逐渐突出。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种灯驱分离的LED显示模组,能增加LED灯板的散热面积,提高散热性能,增加LED灯的使用寿命。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种灯驱分离的LED显示模组,包括LED灯板、固定在所述LED灯板上的多个LED灯和与所述LED灯板间隔设置的一驱动PCB板,所述LED灯板和所述驱动PCB板之间通过导通件实现电连接。
其中,所述所述LED灯板和所述驱动PCB板平行设置,所述导通件为多个并列设置的排针,所述LED灯板和所述驱动PCB板上均开设有多个排针孔,所述排针的两端分别固定在LED灯板和驱动PCB板的排针孔中。
其中,所述灯驱分离的LED显示模组进一步包括至少一排母,所述排母上具有多个与所述排针孔相对应的穿透孔,所述任意一个排针均穿过所述LED灯板和驱动PCB板的排针孔和排母上的穿透孔。
其中,所述LED灯板和所述驱动PCB板上均设置有至少一排针接口,每一排针接口中设置有所述多个排针。
其中,所述每一排针接口中的多个排针排列成至少一排。
其中,所述排母位于所述LED灯板的正面或背面。
其中,所述排母位于所述驱动PCB板的正面或背面。
其中,所述每一排针接口中的多个排针上具有两个排母,所述两排母分别位于所述LED灯板和驱动PCB板之间。
其中,所述每一排针接口中的多个排针上具有两个排母,所述两排母分别位于所述LED灯板和驱动PCB板的同一侧。
本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的LED显示模组的LED灯板和驱动PCB板是一体化设计成一电路板,布线密集度高,散热效果差和影响LED灯使用寿命的情况,本实用新型通过将驱动PCB板与LED灯板分离设置,可以增大LED灯板与驱动PCB板之间的散热面积,从而不仅能提高散热性能,还能有效的提高LED灯的使用寿命,同时相对于现有将驱动PCB板与LED灯板一体化设置的电路板的布线密度,本实用新型电路板的布线密度也极大的降低,因此也降低布线密度的设计成本。
附图说明
图1是本实用新型灯驱分离的LED显示模组的结构示意图;
图2是本实用新型灯驱分离的LED显示模组的正面结构示意图;
图3是图1中排针与排母相组合的结构示意图;
图4是本实用新型灯驱分离的LED显示模组的侧面结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1、图2及图4,本实用新型灯驱分离的LED显示模组,包括LED灯板10、固定在所述LED灯板10上的多个LED灯11和与所述LED灯板10间隔设置的一驱动PCB板12,所述LED灯板10和所述驱动PCB板12之间通过导通件实现电连接。
本实用新型灯驱分离的LED显示模组通过将驱动PCB板12与LED灯板10分离设置,可以增大LED灯板10与驱动PCB板12之间的散热面积,从而不仅散热性能好,还能有效的提高LED灯11的使用寿命,同时相对于现有将驱动PCB板12与LED灯板10一体化设置的电路板的布线密度也极大的降低,能降低布线密度的设计成本。
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