[实用新型]轻质节能保温低炭砖无效
申请号: | 201020562492.0 | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN201883593U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 叶剑;叶友桂 | 申请(专利权)人: | 叶剑 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225474 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 节能 保温 低炭砖 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种低炭砖,具体说是一种轻质节能保温低炭砖。
背景技术
众所周知,目前在建筑领域内,对于框架结构或钢架结构的建筑来说,其外墙或内墙常采用砌体结构,人们对砌体也进行了很多研究,大致氛围石料、砖等,石料和砖均为实心,实心的石料和砖隔热、隔音、保温、防开裂性能差,严重浪费泥土资源,破坏生态环境。为此,人们研发出粘土添加粉煤灰、煤干石烧制砖,虽然这样能节约泥土资源,但是该种砖在烧制过程中需要添煤烧制,加大了制作成本,同时还有烧制废气排放,污染大气环境,不适宜推广使用。
发明内容
为了解决现有技术中的不足,本实用新型提供了一种结构简单,质量轻,隔热、隔音、保温效果好,抗震、抗漏、抗裂能力强的轻质节能保温低炭砖。
本实用新型采用的技术方案是:一种轻质节能保温低炭砖,其技术特点是低炭砖上、下表面具有若干通孔,低炭砖四侧表面具有若干微孔。上、下表面通孔与四侧面的微孔交织在低炭砖内,提高了低炭砖的使用性能。
进一步地,所述低炭砖的孔洞率为15-50%。根据不同使用环境要求,分别确认低炭砖各面上的孔洞率,适应性强。
再进一步地,所述低炭砖为贝岩、秸杆粉、粉煤灰混合制备而成,或所述低炭砖为淤土、秸杆粉、粉煤灰混合制备而成。秸杆、贝岩或淤土为低炭砖的主要制作成份,取材方便,不破坏自然环境,制造成本低,;淤土粘性强,贝岩粉碎加水沉化后粘性强,与直径小于1mm的秸杆粉混合制作低炭砖,无须晒干即可烧制;在烧制低炭砖时,只须加秸杆点燃低炭砖无须填加煤炭烧制,无污染
本实用新型在低炭砖的六面上分别设有若干通孔和微孔,其结构简单,烧制方便,无污染,且质量轻,抗氧化、抗震、抗漏、抗裂隔热、隔音、保温效果好,使用范围广。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中:低炭砖1,通孔2,微孔3。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1所示轻质节能保温低炭砖,低炭砖1的上、下表面具有若干通孔2,低炭砖四侧表面具有若干微孔3;低炭砖1通孔2以及微孔3的孔洞率为15-50%;低炭砖1为贝岩、秸杆粉、粉煤灰混合制备而成。
制备本实用新型轻质节能保温低炭砖的方法是:
1、原料准备:将秸杆进行破碎成1mm以下的粉末;将贝岩粉碎加水沉化;将淤土、粉煤灰晾干;
2、原料混合:将秸杆粉、贝岩、粉煤灰按重量比秸杆粉10-20、贝岩40-60、粉煤灰20-50进行配料并混合搅拌均匀,或将秸杆粉、淤土、粉煤灰按重量比秸杆粉10-20、淤土40-60、粉煤灰20-50进行配料并混合搅拌均匀;
3、压制成型:利用挤压成型机压制上、下表面带有若干通孔和四侧表面带有若干微孔的低炭砖坯体,其通孔和微孔的孔洞率15-50%;
4、凉坯:采用自然凉坯的方式进行凉坯;
5、烧结:利用秸杆做引燃物,点燃低炭砖坯体进行烧结。
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