[实用新型]一种玻璃钝化高压半导体整流器有效
| 申请号： | 201020563902.3 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN201893332U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张鹏 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 钝化 高压 半导体 整流器 | ||
【权利要求书】：
1.一种玻璃钝化高压半导体整流器，其特征在于：该整流器由玻璃钝化芯片、两钉头引线、环氧塑封体组成；钉头引线端面上有凸起的圆台，玻璃钝化芯片位于两钉头引线端面之间，通过焊料与钉头引线端面上的圆台焊接，整个玻璃钝化高压半导体整流器除两钉头引线的另一端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。
2.根据权利要求1所述一种玻璃钝化高压半导体整流器，其特征在于：所述圆台与玻璃钝化芯片接触的底面直径小于玻璃钝化芯片的焊接面的内切圆直径。
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