[实用新型]一种铝底壳结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种铝底壳结构。

背景技术

目前，市场上对于LED灯、smd贴片灯等均采用模条封装，封装后的灯安装在铝底壳内，所述铝底壳是与灯的种类相对应的。所以如何提高铝底壳的通用性成为目前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种铝底壳结构，用以解决现有技术中铝底壳结构通用性差的问题。

具体的，本实用新型提供的铝底壳结构，其特征在于：

所述铝底壳结构包括一凹槽，所述凹槽包括底壁、前侧壁和后侧壁；其中，所述前、后侧壁上对称的设有多个卡槽，所述多个卡槽与凹槽上开口侧平行且沿对应侧壁依次布置。

其中，所述卡槽的宽度与待插入的PCB板相适应。

优选的，所述卡槽的宽度为PCB板的厚度加上0.2mm。

进一步的，所述PCB板上布置有封装灯板。

本实用新型所述的铝底壳结构进一步具有以下特点：

所述凹槽还包括可拆卸的左右挡板。

所述凹槽上开口侧设有一可拆卸的面罩。

与现有技术相比，本实用新型有益效果如下：

本实用新型提供的铝底壳结构，其侧壁设有高度不同的多个卡槽，具体应 用时可以根据具体需求决定卡槽的使用位置，从而使得铝底壳可以适用于多种情况，极大的提高了铝底壳的通用性。并且从采购角度上可以提高采购量，从而降低成本，并减少物料种类。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种铝底壳结构的截面图；

图2为本实用新型提供的铝底壳结构的应用结构截面图；

图3为本实用新型提供的铝底壳结构的应用结构立体图；

图4为本实用新型提供的铝底壳结构的又一应用结构截面图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了解决现有技术中铝底壳结构通用性差的问题，本实用新型提供一种多用的铝底壳结构，很好的解决了通用性差问题，并且可以提高采购量，从而降低成本，并减少物料种类。

如图1所示，为本实用新型提供的铝底壳结构的截面图，具体的：

所述铝底壳结构包括一凹槽110，所述凹槽110包括底壁、前侧壁和后侧壁；其中，所述前、后侧壁上对称的设有多个卡槽120，所述多个卡槽120与凹槽110上开口侧平行且沿对应侧壁依次布置。

其中，所述卡槽120的宽度与待插入的PCB板相适应。

优选的，所述卡槽120的宽度为PCB板的厚度加上0.2mm。

优选的，所述凹槽110还包括可拆卸的左右挡板。

通过本实用新型提供的侧壁设有高度不同的多个卡槽的铝底壳结构，具体应用时可以根据具体需求决定卡槽的使用位置，从而使得铝底壳可以适用于多种情况，极大的提高了铝底壳的通用性。

下面就结合图2至图4给出本实用型的两种具体应用示例，用以更好的说明本实用新型所述的铝底壳结构。

示例一：如图2所示，该示例实现了普通的LAMP灯封装灯板与本实用新型所述铝底壳结构的结合。具体的，PCB板210插接在铝底壳结构的卡槽220内，PCB板210上设置有LAMP灯封装灯板211；优选的，在铝底壳上开口侧还可以增设一可拆卸面罩230。

为了更清楚的说明本实用新型所述铝底壳结构，图3给出了铝底壳结构的立体图，所述铝底壳结构包括：铝底壳310、PCB板320、卡槽330、挡板340、面罩350、以及布置在PCB板上的LAMP灯封装灯板321。通过图3可以清楚的明了铝底壳结构中卡槽的布置方式，以及左右挡板的布置方式等。

示例二：如图4所示，该示例实现了SMD贴片灯封装灯板与本实用新型所述铝底壳结构的结合。由于SMD贴片灯410纵向长度较短，所以其PCB板420插接在铝底壳结构的上端的卡槽430中，该PCB板上设置有SMD贴片灯封装灯板；优选的，在铝底壳开口侧还可以增设一可拆卸的面罩440。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。