[实用新型]除胶用清洗装置有效
申请号: | 201020565128.X | 申请日: | 2010-10-16 |
公开(公告)号: | CN201859840U | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 左小文;崔金忠 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
1.一种除胶用清洗装置,其特征在于,包括至少一个浸泡槽和清洗架,所述浸泡槽包括槽体和悬挂架,所述悬挂架固定于所述槽体上,所述清洗架包括连接部、支撑部与放置部,其中:
所述连接部包括矩形框架,所述矩形框架的宽度小于所述浸泡槽的宽度,所述矩形框架的长度小于所述浸泡槽的长度;
所述支撑部固定于所述连接部上方,所述支撑部包括第一挂栏和第二挂栏,所述第一挂栏、第二挂栏分别固定在所述矩形框架的两长边上,所述第一挂栏与所述第二挂栏互相对称,均设有弯折部;
所述放置部固定于所述连接部下方,包括至少两个“U”型架,所述“U”型架的两端分别固定在所述矩形框架的两短边上,所述“U”型架的中部设置有多个分隔件,所述多个分隔件互相平行。
2.如权利要求1所述除胶用清洗装置,其特征在于,所述浸泡槽为两个。
3.如权利要求1所述除胶用清洗装置,其特征在于,所述连接部、所述支撑部与所述放置部为一体成型。
4.如权利要求1至3中任意一项所述除胶用清洗装置,其特征在于,所述悬挂架包括至少两根悬挂杆和至少一个横梁,所述悬挂杆下端与所述浸泡槽侧面固定连接,所述悬挂杆的头部设置有挂钩,所述横梁两端连接所述悬挂杆上端。
5.如权利要求1至3中任意一项所述除胶用清洗装置,其特征在于,所述分隔件为隔条,所述隔条头部设有球形突起。
6.如权利要求1至3中任意一项所述除胶用清洗装置,其特征在于,所述“U”型架为两个,所述分隔件为隔栏,所述隔栏呈倒“U”型,所述隔栏的两端分别固定在两“U”型架中部,所述隔栏中部与所述矩形框架的长边平行。
7.如权利要求1至3中任意一项所述除胶用清洗装置,其特征在于,所述连接部还包括至少一根横条,所述横条两端分别固定在所述矩形框架的两短边上。
8.如权利要求1至3中任意一项所述除胶用清洗装置,其特征在于,所述浸泡槽和所述清洗架的材料为坚硬、耐腐蚀材料。
9.如权利要求8所述除胶用清洗装置,其特征在于,所述浸泡槽和所述清洗架的材料为不锈钢。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造