[实用新型]LED外露防水穿孔灯串无效
| 申请号： | 201020565413.1 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN201836728U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 曾冰;杨子明 | 申请（专利权）人： | 深圳市日上光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V31/04;F21V15/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 外露 防水 穿孔 | ||
1.一种LED外露防水穿孔灯串，由相互电连接并按一定规则排列的多个穿孔灯构成，其特征在于：每个穿孔灯由LED灯珠、电路板、胶套、引线构成，各部分的结构和位置关系如下所述：
1)LED灯珠位于所述穿孔灯的顶端；
2)电路板上设有与所述LED灯珠电连接并且控制所述LED灯珠的控制电路；
3)引线连接外电源与所述控制电路；
4)胶套为圆筒状，包裹所述的LED灯珠、电路板和引线与电路板的连接部位，胶套内部填充有防水胶。
2.根据权利要求1所述的LED外露防水穿孔灯串，其特征在于：所述的LED灯珠包括草帽形或圆头形灯珠。
3.根据权利要求1所述的LED外露防水穿孔灯串，其特征在于：所述的LED灯珠内设有单色或RGB三色LED芯片，所述的LED芯片与控制电路电连接。
4.根据权利要求3所述的LED外露防水穿孔灯串，其特征在于：所述的LED芯片的数目为一个以上。
5.根据权利要求1所述的LED外露防水穿孔灯串，其特征在于：所述的引线外覆有抗UV紫外线的PU材质，引线外覆为糙面结构。
6.根据权利要求1所述的LED外露防水穿孔灯串，其特征在于：所述的胶套为透明材质制成。
7.根据权利要求6所述的LED外露防水穿孔灯串，其特征在于：所述的胶套为PVC胶套。
8.根据权利要求1所述的LED外露防水穿孔灯串，其特征在于：所述的防水胶包括环氧树脂胶。
9.根据权利要求1所述的LED外露防水穿孔灯串，其特征在于：所述的穿孔灯之间并联连接。
10.根据权利要求1所述的LED外露防水穿孔灯串，其特征在于：所述的胶套外设有用于安装所述穿孔灯的卡口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市日上光电有限公司，未经深圳市日上光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020565413.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于蓝牙的电脑自动控制方法
- 下一篇：电脑主机及其机箱
