[实用新型]一种散热灯具有效
申请号: | 201020566096.5 | 申请日: | 2010-10-12 |
公开(公告)号: | CN201819068U | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 姜熠;吴江平 | 申请(专利权)人: | 英飞特光电(杭州)有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明;王宝筠 |
地址: | 310053 浙江省杭州市滨*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 灯具 | ||
1.一种散热灯具,包括:LED基板、灯外壳和位于灯外壳内部的套筒,其特征在于,所述LED基板直接与所述灯外壳连接,所述灯外壳与所述套筒连接。
2.根据权利要求1所述的散热灯具,其特征在于,所述散热灯具还包括内筒,所述内筒位于所述套筒的内部,并与所述灯外壳和所述套筒连接。
3.根据权利要求1所述的散热灯具,其特征在于,所述散热灯具还包括隔板,所述隔板位于驱动器与所述灯外壳之间,将所述驱动器与所述灯外壳隔离。
4.根据权利要求1所述的散热灯具,其特征在于,所述灯外壳上端的周边和底面分别开孔,所述套筒的下端的周边开孔。
5.根据权利要求2所述的散热灯具,其特征在于,所述灯外壳上端的周边和底面分别开孔,所述内筒和套筒下端的周边分别开孔。
6.根据权利要求1所述的散热灯具,其特征在于,所述LED基板与所述灯外壳之间设置有导热介质。
7.根据权利要求6所述的散热灯具,其特征在于,所述导热介质为导热硅脂。
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