[实用新型]具有散热装置的半导体晶片测试装置及检测系统

权利要求书

1.一种具有散热装置的半导体晶片测试装置，其特征在于，该对一半导体晶片进行测试时提供多重散热效果的测试装置包含：

一散热底座，该散热底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一个快速进/出气接头；

一测试板，该测试板上设有一提供半导体晶片插置的测试座，前述的散热底座贴附于相对测试座的测试板上的另一侧以对测试座进行散热；以及

一组设置于测试板上方以对半导体晶片以一预定路径行程进行接触压置的散热模组，该散热模组具有对该插置于测试板上的测试座的半导体晶片进行散热的多个散热鳍片及至少一风扇。

2.如权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，另设有一位于该散热底座的下方以支撑固定的底板。

3.如权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，更包括一设于测试板的上方以当该半导体晶片置于该测试板的测试座时能移动至测试座上方的平移装置，该平移装置具有一移动架及至少一组滑轨。

4.一种检测系统，包括：

一机台；

一组设于机台上的以置放供应待测试半导体晶片的进料匣；

一组设于机台上的以置放分类完测半导体晶片的出料匣；

一跨设于机台以于进料匣、出料匣及一预定位置之间搬移半导体晶片的搬移装置；

多个测试装置设置于该机台上，其特征在于，各测试装置包括有：

一散热底座，该散热底座上形成有槽道，并于槽道上形成至少一个快速进/出气接头；

一测试板，该测试板上设有一提供半导体晶片插置的测试座，前述的散热底座贴附于相对测试座的测试板上另一侧；以及

一组设置于测试板上方以对半导体晶片以一预定路径行程进行接触压置的散热模组，该散热模组具有对该插置于测试板上的测试座的半导体晶片进行散热的多个散热鳍片及至少一风扇。

5.如权利要求4所述的检测系统，其特征在于，该进料匣容置多个供料承载盘。

6.如权利要求4所述的检测系统，其特征在于，该出料匣容置多个出料承载盘。

7.如权利要求4所述的检测系统，其特征在于，更包括一设于测试板的上方以当该半导体晶片置于该测试板的测试座时能移动至测试座上方的平移装置，该平移装置具有一移动架及至少一组滑轨。