[实用新型]软硬结合电路板的叠合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板的制造技术，特别涉及软硬结合电路板叠合部分的结构设计。

背景技术

目前行业内生产软硬结合板的工艺:软硬结合结合板的软板直接是使用保护膜覆盖法，通过压合后连接软硬板。其工艺特点是在软硬结合的软板区在通过除胶渣、化学沉铜导通孔时，因除胶渣、PTH整线，对软板上保护膜存在强烈的腐蚀攻击，导致软硬结合板的软板区保护膜分层、起泡等功能上的问题。而使用红胶带等粘结软板区的方法，其人工成本非常高且良品率很低。

发明内容

本实用新型提供一种软硬结合电路板的叠合结构，采用单层软板替代原有结构中的保护膜，解决现有技术中保护膜容易受到破坏的技术问题。

本实用新型为解决上述技术问题而提供的一种软硬结合电路板的叠合结构，该叠合结构包括软电路板以及与该软电路板叠合的硬电路板，所述硬电路板与软电路板结合面设有单面无胶基板，该单面无胶基板通过粘结胶粘结在硬电路板上的铜层上，构成硬电路板的表面保护膜。所述单面无胶基板为表面有铜层的单层软板，单层软板表面上的铜层位于软电路板与硬电路板的非结合区域。

本实用新型采用上述的技术方案，软板的保护膜用单面无胶基材板直接代替，其单面板的覆铜面做成软板的外层区，这样就可以避免在除胶渣、沉铜等工序对软板的攻击，提高软硬结合板的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型软硬结合电路板叠合结构的剖面示意图。

具体实施方式

结合上述附图说明本实用新型的具体实施例。

由图1中可知，这种软硬结合电路板的叠合结构包括软电路板10以及与该软电路板10叠合的硬电路板20，所述硬电路板20与软电路板10结合面设有单面无胶基板30，该单面无胶基板30通过粘结胶40粘结在硬电路板20上的铜层21上，构成硬电路板20的表面保护膜。软板的保护膜用单面无胶基板直接代替，该技术不仅能解决生产成本高和产品外形尺寸不好控制的难题，能有效保护软硬结合区的软板，避免在除胶渣、沉铜等工序对软板的攻击，解决了保护膜分层和起泡等问题，可以提高软硬结合板的可靠性。

由图1中可知，所述单面无胶基板30为表面有铜层311的单层软板31，单层软板31表面上的铜层311位于软电路板10与硬电路板20的非结合区域。其单面板的覆铜面做成软板的外层区，能够更加有效地保护硬电路板。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。