[实用新型]取送硅片的机械手有效
| 申请号： | 201020567264.2 | 申请日： | 2010-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN201877413U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈百捷;徐伟新;姚广军;陆宇清 | 申请（专利权）人： | 北京自动化技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B25J9/08;B25J13/00;B25J19/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐宁 |
| 地址： | 100009 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 机械手 | ||
1.一种取送硅片的机械手，它包括用于驱动机械手的水平驱动机构、垂直驱动机构和旋转驱动机构，以及气路系统，其特征在于：所述旋转驱动机构为两组，分别包括一旋转驱动电机，各所述旋转驱动电机分别通过传动装置连接一第一内臂和第二内臂，所述两内臂同轴套设，其中第二内臂在内且两端伸出第一内臂，在所述两内臂的顶部分别连接一叉爪。
2.如权利要求1所述的取送硅片的机械手，其特征在于：所述水平驱动机构包括一水平驱动电机，水平驱动电机通过一传动装置连接一沿水平方向移动的水平支架，所述水平支架上设置所述垂直驱动机构和旋转驱动机构。
3.如权利要求1所述的取送硅片的机械手，其特征在于：所述垂直驱动机构包括一垂直驱动电机，所述垂直驱动电机通过一传动装置连接一沿垂直方向移动的升降架，所述升降架上设置有所述旋转驱动机构。
4.如权利要求2所述的取送硅片的机械手，其特征在于：所述垂直驱动机构包括一垂直驱动电机，所述垂直驱动电机通过一传动装置连接一沿垂直方向移动的升降架，所述升降架上设置有所述旋转驱动机构。
5.如权利要求4所述的取送硅片的机械手，其特征在于：所述升降架设置在所述水平支架上。
6.如权利要求1所述的取送硅片的机械手，其特征在于：还包括一限位机构，所述限位机构包括设置在所述第一、第二内臂上的限位片，和一设置在所述垂直驱动机构上的限位柱，所述限位柱上间隔设置有多个限位环，相邻限位环的间距与硅片盒中相邻两硅片的间距一致，所述限位环的数量大于硅片盒中的硅片数量。
7.如权利要求1所述的取送硅片的机械手，其特征在于：所述传动装置为齿轮传动机构。
8.如权利要求2或3或4所述的取送硅片的机械手，其特征在于：各所述传动装置包括由电机带动的丝杠和与丝杠平行设置的导轨光杠。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
