[实用新型]一种LED封装结构无效
| 申请号： | 201020568601.X | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN201910441U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 鹤山市银雨照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括LED晶片，承载LED晶片的支架以及包覆LED晶片和部分支架的封装体，其特征在于：在封装体的顶端至少还形成有两个与所述封装体一体成型的导光体，所述导光体在所述LED晶片的出光方向上。
2.根据权利要求1所述LED封装结构，其特征在于：所述导光体的顶端设置有内凹结构。
3.根据权利要求2所述LED封装结构，其特征在于：所述内凹结构的纵截面呈“V”形或圆弧形。
4.根据权利要求1所述LED封装结构，其特征在于：所述导光体的顶端设置有凸起结构。
5.根据权利要求4所述LED封装结构，其特征在于：所述凸起结构的纵截面呈圆弧形。
6.根据权利要求1-5任一权利要求所述LED封装结构，其特征在于：所述导光体间隔设置在所述LED晶片的出光方向上。
7.根据权利要求6所述LED封装结构，其特征在于：所述导光体之间的间距为0.5～2mm。
8.根据权利要求7所述LED封装结构，其特征在于：所述导光体之间的间距为1mm。
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