[实用新型]一种音叉型晶体的焊接治具有效
| 申请号： | 201020569627.6 | 申请日： | 2010-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN201833091U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 喻信东 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/012 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北省随州市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 音叉 晶体 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种音叉型晶体的焊接治具，其特征是由上治具(12)、上定位片(13)、下定位片(14)和下治具(15)组装而成；上治具(12)上有安装定位销(1)和晶片导入孔(2)；上定位片(13)上有上定位片定位销孔(3)、上定位片基座导入孔(4)和上定位片装配定位孔(5)；下定位片(14)有下定位片定位销孔(6)、下定位片基座引线导入孔(7)和下定位片装配定位孔(8)；下治具(15)有下治具定位销孔(9)、下治具装配定位孔(10)和下治具基座导入孔(11)；上定位片(13)、下定位片(14)与下治具(15)对好，将上定位片(13)、下定位片(14)与下治具(15)装配定位孔用M2的平头螺丝固定；上治具(12)的安装定位销(1)装在上定位片(13)、下定位片(14)和下治具(15)的上定位片定位销孔(3)、下定位片定位销孔(6)和下治具定位销孔(9)内。
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