[实用新型]天线结构有效

专利信息
申请号: 201020570248.9 申请日: 2010-10-15
公开(公告)号: CN201845869U 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 王洋凯;赖佑昌 申请(专利权)人: 长盛科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q5/01
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王雪静;逯长明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型有关一种天线结构,特别是一种可增加操作频宽的天线结构。

背景技术

现今,无线通讯技术已应用于许多电子产品,如手机、笔记型计算机、个人数字助理(PDA)、GPS卫星导航系统、电子书阅读器(E-book reader)等。通常,为了美观考虑,会采用隐藏式天线,如微带天线、平面倒F型天线、平面螺旋天线等,而将天线置于电子装置的壳体内。

但,现今电子产品诉求轻薄的设计与多样化的功能。因此,如何于壳体有限的内部空间中,容纳天线及繁复的电子构件,是隐藏式天线设计的重要考虑。尤其,因电子构件及电路运行时产生的电磁辐射将对天线造成影响,导致电子构建布局时必须考虑天线的摆放及天线设计。通常,设计时会将电子构件电路,尤其是高频电路,与天线保持间隔距离,甚至于其间以接地金属隔开,避免讯号互相干扰。使得天线可用空间更受局限,间接限制天线的辐射强度及频宽。

因此,如何在有限空间内,提高天线的操作频宽范围是天线设计时的重要课题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种可增加操作频宽的天线结构。

本实用新型提出一种天线结构,包含:接地部;馈入段,相邻于接地部,接收外部馈入讯号;匹配部,包含第一匹配段、第二匹配段及第三匹配段,第一匹配段、第二匹配段及第三匹配段依次垂直连接且同向弯折;其中,第一匹配段电连接馈入段,第三匹配段电连接接地部;第一辐射体,激发天线结构的第一共振模态;复数个辐射段,平行设置且电连接于第一辐射体及第一匹配段间,用以增加第一共振模态的频宽。

较佳地,本实用新型提出的天线结构更包含第二辐射体,电连接第一辐射体,而激发天线结构的第二共振模态。

较佳地,该第一共振模态的频率高于该第二共振模态的频率。

较佳地,该第一辐射体呈三角形。

较佳地,该第一辐射体的至少一角呈圆弧状。

较佳地,该些辐射段其中之一电连接至该第一辐射体的锐角端。

较佳地,该第一辐射体的其中一角为直角,且该第二辐射体电连接于该第一辐射体的直角端。

较佳地,该天线结构为印刷电路板的导电层。

较佳地,该天线结构为金属件。

本实用新型透过多条辐射段的设计,增加流向辐射体的电流,而可在有限空间的限制下,增大天线频宽。

有关本实用新型的较佳实施例及其功效,兹配合图式说明如后。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的示意图。

图2为本实用新型第一实施例多条辐射段的回馈损失比较图。

图3为本实用新型第一实施例的另一示意图。

图4为本实用新型第二实施例的示意图。

图5为本实用新型第二实施例多条辐射段的回馈损失比较图。

图6为本实用新型第二实施例的另一示意图。

图7为本实用新型第二实施例的再一示意图。

主要组件符号说明

1:接地部

2:馈入段

21:馈入点

3:匹配部

31:第一匹配段

32:第二匹配段

33:第三匹配段

4:第一辐射体

5:辐射段

6:第二辐射体

71:第一路径

72:第二路径

具体实施方式

以下举出具体实施例以详细说明本实用新型的内容,并以图式作为辅助说明。

本实用新型提出的天线结构由金属构成,实质上可为印刷电路板的导电层;或可为金属件,例如以冲压方式制成的金属件。

请参阅图1所示,为本实用新型第一实施例的天线结构,包含接地部1、馈入段2、匹配部3、第一辐射体4及复数个辐射段5。馈入段2相邻于接地部1,用以接收外部馈入讯号。匹配部3包含第一匹配段31、第二匹配段32及第三匹配段33。第一匹配段31、第二匹配段32及第三匹配段33依次垂直连接且同向弯折。其中,第一匹配段31电连接馈入段2,第三匹配段33电连接接地部1。第一辐射体4用以激发天线结构的第一共振模态。复数个辐射段5平行设置且电连接于第一辐射体4及第一匹配段31间,用以增加该天线结构的频宽。

于此,馈入段2的一端为馈入点21,用以电连接至外部信号馈线(未示于图中)的正端;而馈入段2的另一端电连接至第一匹配段31。外部信号馈线的负端则电连接至接地部1。据此,无线通讯机可透过外部信号馈线馈入信号至天线结构,而透过天线结构将信号辐射出去。

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