[实用新型]基于铜线键合的智能卡模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子半导体封装技术，具体涉及一种基于铜线键合的智能卡模块。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。在智能卡领域，由于安全性和多功能的要求逐渐显现出来，要求在成本降低或不变的情况下增加可靠性。

但常规的智能模块封装一般都是使用FR4或者G10作为载带的基材层，设置单面或者双面敷铜线路，然后将智能卡芯片贴片、打线连接，待完毕之后直接模塑或UV封装，来实现智能卡模块的高可靠性。现有的封装方法中进行打线连接时，都是利用金线进行打线连接。由于金线材质本身的特殊性，其价格昂贵，这样将使得智能模块封装的费用高，极大的降低了相应智能模块的市场竞争力。

因此，设计一种低封装费用的智能卡模块，是本领域亟需解决的问题。

发明内容

本实用新型针对现有智能卡模块封装时利用金线打线连接所存在的费用高等问题，而提供一种新型的智能卡模块，该模块利用铜线代替金线进行打线连接，将大大降低智能卡模块的封装费用。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

基于铜线键合的智能卡模块，该模块由芯片组模塑封装或UV封装而成，所述芯片组包括芯片、用于承载芯片和进行电气连接的载带，所述载带上设置有承载芯片的芯片承载区域和线路，所述芯片通过粘结剂安装到所述载带上的芯片承载区域，并通过铜线与所述载带上的线路进行引线键合。

根据上述技术方案得到的本实用新型具有以下优点：

（1）利用铜线代替金线，实现芯片与载带之间的引线键合达到电性连接，降低封装成本；

（2）整个模块采用模塑封装或UV封装，技术成熟，便于实际应用，并且能够保证模块的使用性能。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

实施例1

参见图1，该实施中提供的基于铜线键合的智能卡模块，主要包括芯片组100和形成模块外形的封装体200。

为了达到低成本的模块封装，该实施例中芯片组100包括芯片101、用于承载芯片和进行电气连接的载带102以及用于引线键合的铜线103。

其中载带102上设置有承载芯片的芯片承载区域和线路（图中未示出）。

芯片101通过粘结剂104安装到载带102上的芯片承载区域，并通过铜线103与载带上的线路进行引线键合。

在芯片101与载带102引线键合之后进行模塑封装，形成封装体200。

上述方案通过铜线代替金线，实现芯片101与载带102之间的引线键合。在没有影响智能卡模块使用性能的情况下，降低了模块的封装费用。

实施例2

参见图2，该实施例提供的基于铜线键合的智能卡模块，与实施例1中提供的智能卡模块结构相同，此处不加以赘述。

该实施例中UV封装形成封装体200。

该方案同样通过铜线代替金线，实现芯片与载带之间的引线键合。在没有影响智能卡模块使用性能的情况下，降低了模块的封装费用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定                                                。