[实用新型]点式电镀引线框架

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种引线框架，特别是一种适宜在三极管上使用的点式电镀引线框架。

背景技术

引线框架是制作生产半导体元件的基本部件，还需要在其表面大部分地方电镀金属层，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导体元件。

现有的三极管TO-92DT框架如图3所示，其电镀采用条状电镀方式，电镀区域覆盖了芯片部1和小焊点2的全部区域。电镀成本高，且电镀排放时对环境污染的影响较大。另外，由于框架上还需要电镀金属层及用塑封料封装，而引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材料制作，各材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想，使得引线框架与塑封料的结合和密封强度降低，从而影响了引线框架的质量。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种点式电镀引线框架，既能在满足原有封装要求的同时，又增强引线框架与塑封料间的结合力和密封强度，并降低电镀成本和减少电镀排放时对环境的污染。

本实用新型的目的是这样实现的：一种点式电镀引线框架，所述引线框架包括由芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层，所述电镀层覆盖在所述两侧管脚上端的小焊点上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型点式电镀引线框架，采用点电镀方式，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域仅覆盖小焊点的面积，减小了电镀区域面积，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本，又减少了电镀时带来的有害物质排放对环境的污染。

附图说明

图1为本实用新型点式电镀引线框架的结构示意图。

图2为图1的A部放大图。

图3为现有技术结构及电镀层覆盖示意图。

其中：

芯片部1、小焊点2、连杆3、中间管脚4、侧管脚5、轨道6。

具体实施方式

参见图1和图2，本实用新型涉及的一种点式电镀引线框架，包括由芯片部1、小焊点2、中间管脚4、侧管脚5构成的主体及覆盖在主体上的电镀层，所述的电镀层覆盖在两侧管脚5上端的小焊点2上。