[实用新型]一种ACF的剥离装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种显示器制作过程中的ACF（Anisotropic Conductive Film,异方性导电膜）的加工装置，特别是一种显示器制作过程中的ACF（Anisotropic Conductive Film,异方性导电膜）的剥离装置。

背景技术

在显示器的制作过程中，需要将柔性电路板与基板电路板通过ACF粘在一起，使之形成固定、可靠的电气连接。在ACF粘接时，必须将所需ACF与供应ACF间的一段废料剥离掉。

现在常用的ACF剥离设备是由上基准面、剥离头和一把切刀构成。ACF由卷曲马达带动从上基准面下侧经过，移动到半切位置时，进行第一次半切，ACF继续向前移动至第二次半切位置，切刀再次半切后下降，然后剥离头上升进行剥离。由于只有一把切刀分两次半切，所需步骤多，所花时间长；半切量由切刀与切刀基架之间的Gap（Gap为ACF的厚度，约为0.035mm，精度为±0.005 mm）保证，此高精度用手动调试无法得到保证，半切量的校对必须依赖于高精度治具，校对过程需多次装夹后测试才能完成，花费时间长。剥离时没有支撑物，使得半切不到位，易将前后端不需剥离ACF一起带动下降，并使ACF基带移位，而导致该次剥离操作失败。而且切刀更换及校对时需保证切刀与切刀基架上表面平行度和GAP，这就需用专业精密治具进行校对，所需时间长，造成成本增加。

申请号为200810109838.9的中国发明专利申请文件，公开了一种ACF贴付方法，ACF由卷曲马达从上基准面下侧经过，到半切位置时，切刀上升，半切ACF后下降，卷曲马达将ACF移动至待贴基板表面并与上压头精确对位后贴附。由于只半切一次，所贴附的ACF与供应的ACF中间没有间隔，所以就要求ACF切口处与上压头左端、ACF断面与上压头右侧的区域对位非常准确，对位偏差控制在0-1.5mm以内，要求该设备对位精度非常高，因而制造费用昂贵，并且容易因为ACF与上压头左侧或右侧的任一端对位超出范围而导致贴附失败，造成时间和材料的浪费。所贴附ACF长度不可按要求随意调节，必须与上压头长度一致，通用性不强。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种操作简单、制造费用低、剥离率高、半切精度高、半切量校对容易的ACF的剥离装置。

本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型的ACF的剥离装置，包括上基准面、剥离头和切刀，所述剥离头与上基准面位置对应，所述剥离头外侧套装有切刀基架，其中剥离头两侧的切刀基架内壁上分别固定连接有切刀。

由于在剥离头的两侧分别设置有切刀，剥离头位于双切刀中间，用于剥离半切后的ACF，双切刀和剥离头的组合件是进行半切和剥离的运动部件，切刀固定安装在切刀基架上，两切刀与中间剥离头均有0.1±0.05mm的间隙。间隙用于减少剥离头以及被剥离ACF与切刀基架之间的摩擦，使其剥离头剥离废的ACF下降时顺利进行，剥离头可以相对于切刀基架移动。当ACF被卷曲马达送至半切位置时，双切刀与切刀基架上升，两切刀对ACF进行半切，由于剥离头上有剥离所用的剥离胶带，剥离头带动剥离胶带上升粘住半切后的ACF，停留0.5秒后下降，双切刀与切刀基架下降。此过程中，双切刀一步完成对ACF的两个位置的半切，省去了传统一个切刀切两次的繁琐步骤，减少了机械动作，提高了剥离效率，节约了剥离时间。剥离胶带由伺服电机带动更换上次未使用的剥离胶带，为下一次剥离做准备，使其可连续剥离。切刀顶面与切刀基架顶面在同一平面，省去了切刀半切量的校对工序，从而解决了半切量校对难的问题，使其不再使用切刀治具。另外半切后的双切刀并不立即下降，而是待剥离头对ACF进行剥离后下降收回，其过程中双切刀在剥离后的ACF两侧形成左右两个支持点，使ACF基带不易被带动，也为废弃ACF从断口处剥离时起辅助割断的作用，剥离时更易将ACF剥离，提高了成功率，节约了成本。切刀更换及校对时，将切刀上的螺丝拧松，切刀基架上升，切刀基架上表面与上基准面下侧紧密结合，手动装配切刀至切刀基架上，推动切刀片，使其紧贴切刀基架内侧竖直向上滑动，使切刀刀口与上基准面完全吻合，拧紧切刀上的螺丝，使切刀固定。同样将另一切刀手动安装好，切刀基架下降，更换及校对完成。本实用新型的ACF的剥离装置，结构简单，操作便捷，制造成本低廉，适合在显示器的制作行业中推广。

本实用新型的ACF的剥离装置，所述上基准面上设置有导向槽，其中导向槽内设置有真空吸孔。