[实用新型]一种大功率LED新型散热基板有效

专利信息
申请号: 201020572284.9 申请日: 2010-10-20
公开(公告)号: CN201853740U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 刘天明 申请(专利权)人: 木林森股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H05K7/20;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张海文
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 led 新型 散热
【权利要求书】:

1.一种大功率LED新型散热基板,其特征在于包括:绝缘基板本体(1)以及设于绝缘基板本体(1)顶部的金属顶板(11)和底部的金属底板(2),所述绝缘基板本体(1)上设有数个相邻排列的通孔,所述通孔的内壁被金属底板(2)延伸出的金属所包覆并连通金属顶板(11),形成散热通孔(3),围绕散热通孔(3)的四周设有LED的焊接位(4)。

2.根据权利要求1所述的一种大功率LED新型散热基板,其特征在于:所述金属底板(2)为铜箔或铝箔。

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