[实用新型]芯片式LED表面贴装支架单体及支架阵列

权利要求书

1.一种芯片式LED表面贴装支架单体，包括支架本体(1)和连接线路块(2)，所述支架本体(1)上设有一凹部(3)，所述连接线路块(2)设于该凹部(3)内，其特征在于：所述连接线路块(2)分为作为公共引脚的第一连接线路块(21)和其他三个第二连接线路块(22)，所述第一连接线路块(21)面积大于第二连接线路块(22)，LED芯片置于第一连接线路块(21)上，通过与其他第二连接线路块(22)的任意一个连接以实现相应功能，所述支架本体(1)的两对应侧面分别设有两条凹槽(11)，底部设有与第一连接线路块(21)和其他三个第二连接线路块(22)相对应的引脚(12)。

2.一种由权利要求1的芯片式LED表面贴装支架单体所组成的支架阵列，其特征在于包括：外框(4)、横向支撑体(5)、与横向支撑体(5)垂直相交的纵向加强筋(6)以及所述支架单体，所述横向支撑体(5)上设有卡装支架单体凹槽(11)的卡装位(51)，多个横向支撑体(5)与纵向加强筋(6)共同构成多个限位框(7)，所述支架单体限位于该限位框(7)内，并通过凹槽(11)与卡装位(51)相卡装固定。

3.根据权利要求2所述的一种支架阵列，其特征在于：所述外框(4)、横向支撑体(5)和纵向加强筋(6)为一体化成型结构。