[实用新型]一种传感器的接线盒有效

专利信息
申请号: 201020574207.7 申请日: 2010-10-22
公开(公告)号: CN202013247U 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 刘达樊;卢新伟;余碧秀 申请(专利权)人: 惠州市卓耐普智能技术有限公司
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08;G01F23/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 杨晓松
地址: 516006 广东省惠州市惠台工业区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 接线
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及传感器技术,具体涉及一种传感器的接线盒,具有良好的防水、防尘效果,尤其适用于作为太阳能热水器中的水温水位传感器接线盒。

背景技术

目前,运用于各种液温液位测量的传感器很多,如太阳能热水器水温水位传感器等。而运用于太阳能热水器测量水温水位的方法亦很多,如电接点式、电容式、光电式等等。

水温水位传感器主要由探头、水温水位感应电路以及传感器接线盒组成,水温水位感应电路内置于传感器接线盒内,其中探头内置有多条电极、电极定位片、测温元件、密封胶层,各电极根据水位高低选择不同的长度,与测温元件一起通过电极定位片均匀分割,并固定在密封胶层内,各电极的引出线穿过设置在传感器接线盒的接线孔连接在水温水位感应电路,而水温水位感应电路的信号引出线通过传感器接线盒的出线孔引出。

传统的水温水位传感器都注重于防水技术的改进。但是,目前的防水方案主要针对置于水中的探头来开发,由于水温水位感应电路内置在传感器接线盒内,若传感器接线盒的密封效果不好,水温水位感应电路很容易收到从传感器接线盒外部穿透进来的水汽、灰尘的侵袭,造成水温水位感应电路元器件的老化等一系列问题,使得水温水位感应电路不能正常工作,严重影响水温水位传感器的推广应用。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种传感器的接线盒,该接线盒有效地防止了盒外水汽进入盒内,避免了接线盒内部传感器感应电路收到外来水汽的侵袭。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种传感器的接线盒,其中,接线盒(3)与传感器探头(1)相连接,传感器电路(2)置于接线盒(3)中;

所述传感器探头(1)内置有感应电极,感应电极密封在密封胶层(4)内;

所述接线盒(3)包括位于下方的本体(5)和位于上方的盖体(6),所述盖体(6)与本体(5)相套合,并在套合之处设置有出线凹槽(7);

所述本体(5)设置有主凹槽(8),位于主凹槽(8)的右侧设置有第一槽壁(9)、第二槽壁(10)以及固定管(11),其中,所述第一槽壁(9)与固定管(11)相连接;而第二槽壁(10)固定在固定管(11)上,并与第一槽壁(9)形成导水槽(12),所述第一槽壁(9)与固定管(11)连接的区域内钻有接线孔(13);

所述传感器电路(2)固定于本体(5)的主凹槽(8)内,密封胶层(4)的左端进入接线孔(13)后,各感应电极的电极引出线(14)接入传感器电路(2)的接线端子(15)上,而主凹槽(8)的左侧槽壁(16)设置有出线孔(17),传感器电路(2)的信号引出线从传感器电路的出线端子(24)引出后,依次经出线孔(17)、盖体(6)的出线凹槽(7)引出。

作为优选的技术方案,所述接线孔(13)的面积比密封胶层(4)的横截面积略小,当将密封胶层(4)插入接线孔(13)时,接线孔(13)就可以紧压密封胶层(4)达到了很好的防水密封效果。

作为优选的技术方案,在密封胶层(4)插入接线孔(13)后,所述固定管(11)与位于固定管(11)内的密封胶层(4)之间填充有密封硅胶,一方面作为密封胶层(4)的固定件,另一方面也达到了防水密封的效果。

作为优选的技术方案,所述盖体(6)的出线凹槽(7)位于盖体(6)的底部。

作为优选的技术方案,所述第二槽壁(10)比第一槽壁(9)略高,所述盖体(6)的左端呈密封状,盖体(6)的右端呈开口状,盖体(6)套接到本体(5),盖体(6)覆盖住第一槽壁(9),而盖体(6)的右端与第二槽壁(10)套接。

作为优选的技术方案,所述盖体(6)前后两壁的下端均向内延伸有条形勾部(18)、条形勾部(19),而本体(5)底部设置有与所述条形勾部(18)、条形勾部(19)相配合的止水槽(20)、止水槽(21)。

作为优选的技术方案,所述固定管(11)延伸出用于固定整个本体的螺孔柱(22)。

作为优选的技术方案,所述接线孔(13)与接线端子(15)之间的密封胶层(4)部分,由固定夹片(23)用螺钉固定在本体(5)上。

作为优选的技术方案,所述出线端子(24)与出线孔(17)之间的信号引出线,由固定夹片(25)用螺钉固定在本体(5)上。

为达到更好的密封效果,所述置入传感器探头(2)的本体(5)内填充有密封硅胶。

作为优选的技术方案,所述本体(5)与盖体(6)均呈一体化结构。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:

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