[实用新型]点式电镀三极管引线框架无效
申请号: | 201020575036.X | 申请日: | 2010-10-25 |
公开(公告)号: | CN201829486U | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 谢艳;朱贵节;操瑞林;黄玉洪 | 申请(专利权)人: | 江阴康强电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/485 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人: | 唐纫兰;曾丹 |
地址: | 214437 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 三极管 引线 框架 | ||
【权利要求书】:
1.一种点式电镀三极管引线框架,所述引线框架包括由散热片(1)、小焊点(2)、芯片部(3)、中间管脚(4)、侧管脚(5)和连杆(6)构成的主体,以及覆盖在主体上的电镀层(7),其特征在于:所述电镀层(7)完全覆盖着两侧管脚(5)上端的小焊点(2),所述电镀层(7)为对称的双点电镀层。
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