[实用新型]一种绝缘包覆的叠层母线结构有效
| 申请号： | 201020575125.4 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN201877144U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 洪英杰 | 申请（专利权）人： | 上海鹰峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 201604 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 母线 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种绝缘包覆的叠层母线结构，包括正极铜排（1）和负极铜排（2），所述母线的接触区域包括正极输入（6）、负极输入（7）、电容正极接头(8)、电容负极接头(9)、晶体管正极接头(10)和晶体管负极接头（11），其特征在于，所述正极铜排（1）和负极铜排（2）之间以内绝缘（3）隔开，外部包覆有外绝缘（4，5）；所述母线的接触区域设置有铜接头，非接触区域包覆有绝缘材料。
2.如权利要求1所述的绝缘包覆的叠层母线结构，其特征在于，所述铜接头为冷压凸台、冷压铜柱、焊接铜柱或焊接铜编织带。
3.如权利要求1所述的绝缘包覆的叠层母线结构，其特征在于，所述正极铜排（1）、负极铜排（2)的层间距为0.4～2mm。
4.如权利要求1所述的绝缘包覆的叠层母线结构，其特征在于，所述内绝缘（3）为PET或PVF绝缘材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海鹰峰电子科技有限公司，未经上海鹰峰电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020575125.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型抗拉承力电缆及其模具
- 下一篇：远程挂档装置
