[实用新型]一种用于功放管源极焊接的安装槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频通信功率放大模块功放管焊接的安装板，具体是指一种用于功放管源极焊接的安装槽。

背景技术

随着移动通信的发展，射频功率放大模块的功率越来越大，核心器件功放管的散热和接地也就越来越重要。为了保证功放管的散热和接地要求，所以要把功放管的源极（即功放管法兰安装地）直接焊接在印制板下方的金属基板上。那么功放管源极（即功放管法兰安装地）在金属基板上的焊接状态是否良好，将直接影响功放管的性能指标。

功放管源极焊接不牢固，将会造成以下问题：

1、功放管的接地   

功放管接地不好，会造成功放管自激，导致功放管烧毁。

2、功放管的散热

功放管的散热不良，会导致功放管工作时产生的热量传导不出去，导致功放管出的热累计，降低功放管的可靠性。

3、多次焊接功放管带来功放管本身的失效率

既然功放管的源极焊接状态会影响性能指标，那么在采用传统功放管安装槽时，一旦功放管源极焊接不好，就需要重新焊接功放管，并且多次焊接功放管，会降低功放管的可靠性；功放管本身对静电比较敏感，所以多次焊接功放管时，也会因为工序和外因的增加，导致功放管的失效率增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于功放管源极焊接的安装槽，克服目前在功放管源极焊接中存在的焊接不牢固、焊锡内部有气泡的问题。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：

本实用新型一种用于功放管源极焊接的安装槽，包括PCB板， PCB板的上表面向内凹陷形成矩形安装槽。在PCB板上需要焊接功放管处，根据功放管的大小和外形，确定安装槽的宽度和长度，将PCB板的上表面向内凹陷形成略大于功放管的外形大小、且呈矩形的安装槽。

在所述的安装槽上设置有透气通孔。在焊接过程中，为了排出焊锡融化过程中产生的气泡，在PCB板上安装槽的位置设置半圆形的透气通孔。

透气通孔为4个。根据安装槽为矩形的特点，将透气通孔的数量设置为4个。

透气通孔分别位于矩形安装槽的四个角。焊锡融化以后，产生的气泡最容易保存的位置是矩形安装槽的与PCB板构成的夹角处，在矩形安装槽的四个角设置透气通孔，有利于气体的排出。

透气通孔的直径在1mm以上。为了更好地实现排气的作用，透气通孔的直径设置在1mm以上。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1本实用新型一种用于功放管源极焊接的安装槽，可以有效防止因功放管接地不好，造成的功放管自激，甚至导致功放管烧毁。

2本实用新型一种用于功放管源极焊接的安装槽上设置的透气通孔能有效排出在焊锡融化过程中产生的气体，使得功放管与PCB板有效接触，避免了因功放管工作时产生的热量传导不出去、功放管的热累计，导致功放管的可靠性降低。

3本实用新型一种用于功放管源极焊接的安装槽方便功放管源极的焊接，防止因多次焊接造成的功放管失效。

附图说明

图1为本实用新型实施例一导轨为“凹”字形的连接结构示意图。

附图中标记及相应的零部件名称：

1-PCB板，2-安装槽，3-透气通孔。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例

如图1所示，本实用新型一种用于功放管源极焊接的安装槽，包括PCB板1， PCB板1的上表面向内凹陷形成矩形安装槽2。在PCB板1上需要焊接功放管处，根据功放管的大小和外形，确定安装槽2的宽度和长度，将PCB板1的上表面向内凹陷形成略大于功放管的外形大小、且呈矩形的安装槽。安装槽2的尺寸略大于功放管的尺寸，以便于功放管安装在安装槽2内。

在所述的安装槽上设置有半圆形的透气通孔3。在焊接过程中，为了排出焊锡融化过程中产生的气泡，在PCB板1上安装槽2的位置设置半圆形的透气通孔3，透气通孔3与安装槽2连通，方便在焊锡融化过程中产生的气泡沿安装槽2导入透气通孔3。

透气通孔3为4个。根据安装槽的尺寸大小，可以设置多个透气通孔3，本实施例中透气通孔3的数量设置为4个。

透气通孔4分别位于矩形安装槽2的四个角。焊锡融化以后，产生的气泡最容易保存的位置是矩形安装槽2与PCB板构成的夹角处，在矩形安装槽2的四个角设置透气通孔4，有利于气体沿安装槽2与PCB板构成的夹角导入到透气通孔3。

透气通孔的直径在1mm以上。在焊锡融化过程中产生的气泡，其外表面附着有焊锡，在焊锡的内应力作用下，气泡具有较大的直径，为了更好地实现排气的作用，透气通孔的直径设置在1mm以上。