[实用新型]用于焊线设备的供气装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种供气装置，尤其涉及一种用于焊线设备的供气装置。

背景技术

在半导体封装工艺中，常使用纯金、铝硅、金银、纯铜、镀铜或其它种类的封装导线(或称为焊线)，将芯片以焊线接合方式电连接于电路板或引脚上，且此种制作方式大部分皆是通过一焊线设备来达到；然而，此些焊线设备为因应各种不同封装导线性质会有相异的配设，有些封装导线极易与空气中的氧分子结合而生成氧化物，有些封装导线则易在焊球表面产生粗糙面，或使焊球产生偏斜、扭曲等诸多问题。

现有用于半导体的焊线设备，如中国台湾专利证书号TWI298915所揭露，其主要包括一工作平台，在此工作平台的上方配设有一焊针及对应焊针配置的一放电棒；另在焊针(或称为瓷嘴、劈刀)上方安装有一切线夹及从切线夹和焊针中心送出一焊线的一送线机构，其中焊针可在工作平台上方进行多方向移动，而放电棒则可以对从焊针送出的焊线进行加热并形成焊球，然后再进行焊线接合；如此，以构成一焊线设备。

然而，用于半导体的焊线设备，在实际使用上仍存在有下述的问题点，由于其是在一般的空气中进行，在焊线被放电棒尖端放电加热所产生的熔融焊球的金属表面，极易与空气中的氧分子形成氧化作用，致使在焊球表面生成粗糙表面或产生焊球偏移、扭曲等非圆球的现象。

因此，发展出一种用于焊线设备的供气装置，焊线设备包含一焊针及对应焊针配设的一放电构件，放电构件具有一放电棒，供气装置包括一气体输出器及一气体供给机构，气体输出器具有固定在所述放电棒的一固定管及连结固定管并环设形成于放电棒外周缘的一喷嘴，又喷嘴为一圆锥形弯管；气体供给机构具有连通固定管的一输气管，用以提供从喷嘴流出并吹向焊针的自由端的气体，藉此，去除空气中氧的干扰使其具有抗氧化作用、能提升焊球的内聚力及增加焊球表面光滑性，进而提升焊接性能。

然而，气体从喷嘴吹出以吹拂焊球时，会受到放电棒所阻碍，而使得气体的实际吹拂范围不够全面性，造成气体无法充分地吹拂此焊球，焊球的中心线便不能与焊线的轴心线重合对正，另外，因气体无法充分地且不断地的吹拂着焊球外表面，令焊球受到气体保护的效果不完全，亦即，使得焊球的抗氧化作用及表面光滑性与洁净度成效不佳，再者，放电棒不能在呈圆锥形弯管状的喷嘴中自由移动，因此，无法调整焊线熔融的程度，令使用范畴上的自由度受到限制。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种用于焊线设备的供气装置，避免气体受到放电棒所阻碍，使得焊球受到气体保护的效果更加；据此，此焊球的中心线受氮气或氮氢混合气体充分地吹拂而能较佳地与焊线的轴心线重合对正，并且，焊球藉助氮气或氮氢混合气体充分地且不断地的吹拂着焊球外表面而具有提升的抗氧化作用及可有效地增加表面的光滑性与洁净度，此外，因气体会在贯孔周边扩散，再者，放电棒可在呈直筒状的中空管自由移动，因而能调整焊线熔融的程度，扩展使用范畴上的自由度。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种用于焊线设备的供气装置，所述焊线设备包含一焊针及对应所述焊针配设的一放电构件，所述放电构件具有一放电棒，该供气装置包括

一气体输出器，包含一中空管，于该中空管的周壁开设有贯通该中空管的内部并供所述焊针的自由端对应的一贯孔，所述放电棒穿设于该中空管的一端；以及

一气体供给机构，包含用以提供吹向所述焊针的自由端后再吹向所述放电棒的气体的一输气管，该输气管连通该中空管的另一端。

上述的用于焊线设备的供气装置，其中，该中空管为具有绝缘性的陶瓷材料件。

上述的用于焊线设备的供气装置，其中，该中空管呈直筒状。

上述的用于焊线设备的供气装置，其中，该中空管的另一端套接该输气管。

上述的用于焊线设备的供气装置，其中，该气体输出器还包括夹掣在所述放电棒及该中空管之间的一气密垫圈。

上述的用于焊线设备的供气装置，其中，该气体供给机构还包括一储气筒、一调压阀及一电气控制单元，该调压阀及该电气控制单元通过该输气管与该储气筒彼此连通。

相较于现有技术，本实用新型具有以下功效：

气体吹拂焊球时，不会受到放电棒所阻碍，据此，此焊球的中心线受氮气或氮氢混合气体充分地吹拂而能较佳地与焊线的轴心线重合对正，并且，焊球藉助氮气或氮氢混合气体充分地且不断地的吹拂着焊球外表面而具有提升的抗氧化作用及可有效地增加表面的光滑性与洁净度，此外，因气体会在贯孔周边扩散，使得焊球受到气体保护的效果更加，再者，放电棒可在呈直筒状的中空管自由移动，因而能调整焊线熔融的程度，扩展使用范畴上的自由度。