[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，特别是一种照明用的LED灯。 

背景技术

为防止发光半导体（LED）芯片被氧化而影响其使用寿命，现有技术的LED灯具组装前，需要使用透光的环氧树脂对发光半导体芯片进行灌封，如，将发光半导体芯片放置于LED芯片支架上，然后在发光半导体芯片表面点涂荧光粉，再对发光半导体芯片上进行封胶（环氧树脂）并固化。而发光半导体芯片工作时会产生较大的热量，且环氧树脂的散热性差，所以LED芯片产生的热量往往无法适时排出，导致LED芯片的工作温度急剧上升。而发光半导体芯片的工作温度超过一定数值后，其寿命将陡降，甚至在几个小时内就不能工作了。因此，为解决LED芯片的散热问题，现有技术的LED灯具生产中，往往还会在LED芯片支架下表面对应发光半导体芯片位置处设置较大体积的散热器，以更好地将热量从LED芯片中散发出去。但尚有不足之处：1、封胶后，发光半导体芯片主要从其下方通过散热座散热，需要使用较大体积的散热器来保证其工作温度正常，而以金属制作的较大体积的散热器需要较高的制造成本，且由于散热器体积较大，其制成品的安装存在物理条件的限制，无法达到将LED灯具体积做小的要求，限制了其使用范围。2、将荧光粉直接涂覆在芯片表面，由于光散射的存在，其出光效率低。3、荧光粉涂层用环氧树脂灌封后其散热性能较差，长时间受到紫外光辐射，容易出现温度猝灭和老化等情况，降低发光效率。同时，由于荧光粉与环氧树脂的折射率不匹配，从而降低了荧光粉对光线的折射效果。4、封胶（环氧树脂）操作时，对胶量的控制较为困难，如对胶体高度、点胶位置均有严格的要求，否则会影响出光效果；另外，环氧树脂会在使用过程中变稠，产生荧光粉沉淀而导致出光色差的问题。5、环氧树脂的散热性以及耐热性较差，往往在半导体芯片本身的寿命到达之前，环氧树脂就出现变色情况，影响出光效果。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯，其能更好地对发光LED芯片进行散热，且不易受潮或氧化，使用寿命长，成本低，适用范围广。 

本实用新型所述的LED灯，包括LED芯片、散热座、以及灯头，散热座与灯头固定连接，所述的散热座内缘固定有基板以及透镜，透镜位于基板上方，其与基板和散热座之间形成封闭空腔，所述的封闭空腔为真空状态或填充有惰性气体，LED芯片固定在基板上，并与灯头电连接，所述的LED芯片位于封闭空腔中。 

本实用新型的LED灯，由于基板以及透镜固定在散热座内缘，并与散热座形成封闭空腔，使LED芯片处于真空状态或填充有惰性气体的封闭空腔中，与外界及氧气隔绝，不易受潮或被氧化，而不需通过复杂的灌封工艺，采用环氧树脂对LED芯片进行灌封，使得LED芯片可以从各个方向散热，极大地改善了LED芯片的散热环境，从而不必在基板下方设置体积较大、造价较高的散热器即可保证LED芯片工作温度正常，并且由透镜与基板和散热座形成的封闭空腔的空间较小，所需抽取的空气或填充进去的惰性气体极少，因此其制造成本低，制造工艺简单，LED灯的体积可以根据需要调整，有利于产品的推广使用且应用范围可以更加广阔；其次，由于密封空腔为真空或填充有惰性气体，因此其防氧化性更好，且能满足防潮的需要，相应的LED芯片的使用寿命更长。 

附图说明

图1是本实用新型的外部结构示意图。 

图2是本实用新型的剖视图。 

图3是本实用新型的分解结构示意图。 

图4是本实用新型内部结构的俯视图。 

具体实施方式