[实用新型]半导体性能测试架无效
| 申请号： | 201020578497.2 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN201852858U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张志辉;宋暖;欧阳进民 | 申请（专利权）人： | 河南久大电子电器有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26;F16M11/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 性能 测试 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域的工具，特别是一种半导体性能测试架。
背景技术
半导体制成以后需要对其性能进行测试，在现有技术中，是使用的两个片状导体为接触端，片状物接触半导体的两端，这样的片状物是两个自由端，使用时要用手动使片状物和半导体的两端接触，非常麻烦。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种使用方便的半导体性能测试架。
本使用新型所采取的技术方案是：半导体性能测试架，包括测试架本体，其特征是：所述的测试架本体有一个底座，底座上有一个立杆，立杆上具有一个伸出结构，伸出结构上连接有上接触盘，在底座上还有一个和上接触盘对应的下接触盘。
进一步的讲，所述的下接触盘上还具有一个半导体加热件。
本实用新型的有益效果是：这样的半导体性能测试架具有使用方便，测试效率高的优点。
附图说明
图1是本实用新型半导体性能测试架的结构示意图。
其中：1、底座 2、立杆 3、上接触盘 4、下接触盘
具体实施方案：
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示，半导体性能测试架，包括测试架本体，其特征是：所述的测试架本体有一个底座1，底座1上有一个立杆2，立杆2上具有一个伸出结构，伸出结构上连接有上接触盘3，在底座上还有一个和上接触盘3对应的下接触盘4。
进一步的讲，所述的下接触盘4上还具有一个半导体加热件。
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