[实用新型]一种硅片的气流冲洗机构无效
申请号: | 201020579548.3 | 申请日: | 2010-10-27 |
公开(公告)号: | CN201904310U | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 聂金根 | 申请(专利权)人: | 镇江市港南电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 季萍 |
地址: | 212132 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 气流 冲洗 机构 | ||
技术领域
本发明涉及一种冲洗机构,特别涉及一种硅片的冲洗机构,属于硅片加工的技术领域。
背景技术
由于硅片体积小,厚度薄,因此,硅片之间极易产生静电。将硅片从盒子内倒出时,由于静电作用,常常有硅片粘贴在盒子内,造成硅片的浪费。传统的方法是采用吹风机将这些贴在盒子内的硅片吹出,该方法虽可取出硅片,但操作不方便,且硅片吹出后容易到处乱飞。不易收集。
为了解决上述技术问题,近来,出现了一种硅片气流冲洗装置,包括盒体、封闭空腔、气流通道及气源,盒体与气流通道相对的设置在封闭空腔上,所述盒体的开口端与所述气流通道的出气口相对,所述气流通道的进气口与气源通。盒体的开口端连接与封闭空腔的通道相通,通常通过盒体的外周面与封闭空腔通道的内周面紧密配合来实现盒体与封闭空腔的连接。该结构的硅片冲洗装置,由于是通过盒体的外周面与封闭空腔的通道的内周面紧密配合实现连接的,使用时间了以后,封闭空腔通道的内周面容易出现磨损,从而,导致封闭空腔与盒体的连接不牢。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种连接方便,使用寿命长且结构简单的硅片的气流冲洗机构。
为了解决上述技术问题,本发明一种硅片的气流冲洗机构,包括盒体、封闭空腔,所述盒体与所述封闭空腔通过连接装置活动连接成一体,所述连接装置包括设置在封闭空腔上的通孔,所述通孔内周面上设有内螺纹,设置在所述盒体外周面上的外螺纹,所述盒体与所述封闭空腔通过螺纹配合连接成一体。
上述一种硅片气流冲洗机构,其中,所述盒体与所述封闭空腔之间设有密封垫圈。
本发明可实现以下益效果:
1、由于所述连接装置包括设置在封闭空腔上的通孔,所述通孔内周面上设有内螺纹,设置在所述盒体外周面上的外螺纹,所述盒体与所述封闭空腔通过螺纹配合连接成一体,使盒体与封闭空腔的连接更加牢固,且避免了封闭空腔由于多次使用被损坏,从而延长了冲洗机构的使用寿命。
2、由于所述盒体与所述封闭空腔之间设有密封垫圈,可起到缓冲作用,避免封闭空腔磨损。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图所示,为了解决上述技术问题,本发明一种硅片的气流冲洗机构, 包括盒体5、封闭空腔1、气源6及气流通道7,所述盒体5与所述封闭空腔1通过连接装置连接成一体,所述连接装置包括设置在封闭空腔上的通孔,所述通孔内周面上设有内螺纹,设置在所述盒体5外周面上的外螺纹,所述盒体5与所述封闭空腔1通过螺纹配合连接成一体。通过螺纹配合连接盒体与封闭空腔,使盒体5与封闭空腔1的连接更加牢固,且避免了封闭空腔1由于多次使用被损坏,从而延长了冲洗机构的使用寿命,且本发明结构简单。
为了进一步提高冲洗机构的使用寿命,可在所述盒体5与所述封闭空腔1之间设有密封垫圈51,由于所述盒体5与所述封闭空腔1之间设有密封垫圈,可起到缓冲作用,避免封闭空腔磨损。
综上所述,本发明与现有技术相比,具有结构简单、结实耐用、成本低廉且连接可靠的优点。
这里本发明的描述和应用是说明性的,并非想将本发明的范围限制在上述实施例中,因此,本发明不受本实施例的限制,任何采用等效替换取得的技术方案均在本发明保护的范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造