[实用新型]热传导的散热模组无效

专利信息
申请号: 201020580125.3 申请日: 2010-10-28
公开(公告)号: CN201836841U 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 游明郎 申请(专利权)人: 游明郎
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 艾晶;周春发
地址: 中国台湾桃园县中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 热传导 散热 模组
【说明书】:

技术领域

实用新型有关一种散热模组,尤指一种增加散热流体的流速及利用空气产生对流,而使达到良好均温性及散热性的热传导的散热模组。

背景技术

按,现今时代进步神速科技发展快速,由于工业技术不断精进,在高性能、高效率的诉求下,其所代表的意义不只是工作速度的提升,所以现今电子设备而言采用了多种电子组件,其单位体积所含的电子组件相对的增加,而该电子零件于操作中即产生热源,在性能不断提升的过程中,其发热量所造成的问题日益严重,且在电子组件发热量日益增加的同时,因电子组件效能设计的不同,使得发热的电子组件表面的热通量分布不均,也因局部温度不同,而会在表面上形成所谓的热点(hot spot),造成局部温度过高的现象,随着温度趋高亦会造成亮度降低的光衰缺失,故电子组件的操作其温度与可靠度、使用寿命等息息相关。

再者,现今电子设备更追求操作快速及附有多功能等需求下,CPU或其它零件的发热量越来越大,故如何提高热能的传递,进而增加热能散溢的效果为显其重要。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种热传导的散热模组,以提升良好的均温性及散热性。

本实用新型的技术方案为:一种热传导的散热模块,其至少包含有:一均温组件,其由一第一板体及一第二板体构成一真空密闭的容置腔室,该腔室内填充有散热流体,而腔室内设置有复数具阶级部的支撑柱体并抵持第一板体及第二板体间,且支撑柱体其外环部凸设有复数米型体并形成热扩槽道;至少一热传导组件,其一端连结该均温组件,该热传导组件具有一容置空间,该容置空间内设有至少一毛细结构;一散热组件,其设有一热导基板,而该热导基板设有复数散热鳍片,且散热鳍片间形成有复数空气流道,又该热导基板平贴于该第二板体;至少一固定组件,其以固定该均温组件与该散热组件的连结。

其中,该第二板体设有复数定位槽以固置该复数支撑柱体。

该腔室设有具复数槽道的毛细构体,该槽道对应支撑柱体的阶级部。

该毛细构体为金属网。

该散热流体为纯水。

该热传导组件其毛细结构为金属网或为金属烧结而成。

该热传导组件为管状。

该热传导组件内置有散热流体。

该固定组件为螺丝、导热胶或烧结金属件。

该均温组件进一步设有光源组件,该光源组件设有发光二极管。

本实用新型的有益效果为:本实用新型达到将光源组件作动所发出的高热源快速传导散热,其重点在于:1.均温组件其腔室内填充工作流体以及设置有支撑柱体藉由其米型体及热扩槽道以增加该散热流体流速,使热能传导更为迅速,而提升均温组件快速均温以及散热功能。2.热传导组件其毛细结构以及散热流体在气体与液体双相的循环,而达到均温组件的热能消散及热能传输的效果。3.并藉热导基板续传导分散均温组件的热能,且由散热鳍片间所形成复数空气流道,以使空气产生对流而达到将热能快速散逸。

附图说明

图1为本实用新型的结构组合剖视图。

图2为本实用新型的结构立体组合图。

图3为本实用新型的支撑柱体结构示意图。

图4为本实用新型的均温组件立体分解图。

图5为本实用新型的均温组件局部结构剖视图。

图6为本实用新型的应用结构立体分解图。

图7为本实用新型的应用局部结构剖视图。

【图号说明】   

均温组件10;第一板体11;槽口111;第二板体12;定位槽121;腔室13;注口14;散热流体15;支撑柱体16;外环部161;米型体162;热扩槽道163;阶级部164;发泡构体17;槽道171;热传导组件20;容置空间21;毛细结构22;散热组件30;热导基板31;散热鳍片32;空气流道33;固定组件40;光源组件50;金属基板51。                

具体实施方式

本实用新型热传导的散热模组,如图1及图2所示,其至少包含有:一均温组件10;其由一第一板体11及一第二板体12构成一真空密闭的容置腔室13,该第二板体12用以设置光源组件50,本实用新型中第一板体11及一第二板体12由铜材或铝材或银材或其它高导热性材质构成均温组件10,该均温组件10设有一注口14,以使散热流体15由该注口14填注而布于腔室13内,而该散热流体15为纯水,最后再进行抽真空(或称除气作业)。

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