[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

现有的LED封装方式大部分采用金线来连接LED芯片电极和基体电极，使用金线较多而制造成本高，不能满足大功率LED芯片的散热需求，且该种封装方式多使用超声波焊接，导电性不好，取光效率和可靠性不高。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，该LED封装结构制造成本低廉，导电导热性好，且光效和可靠性较高。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种LED封装结构，包括：基体；固定于所述基体一侧并通过金球凸点与所述基体焊接的LED芯片。

进一步地，所述基体和所述LED芯片均包括正极和负极，所述基体的正极和负极对应设置有所述金球凸点，所述基体的正极、负极通过所述金球凸点分别对应和所述LED芯片的正极、负极焊接。

进一步地，所述基体的一正极或负极至少设置有一所述金球凸点。

进一步地，所述基体为金属支架，陶瓷基板或金属基板。

进一步地，所述LED芯片外侧依次设置有荧光粉胶体层及透明胶体层。

本实用新型实施例的有益效果是：本实用新型实施例的LED封装结构的所述LED芯片与所述基体之间通过金球凸点焊接，所述LED封装结构制造成本低廉，导电导热性好，且光效和可靠性较高。

附图说明

图1是本实用新型的LED封装结构具体实施例的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例作进一步的详细描述。

请参考图1，为本实用新型的LED封装结构具体实施例的剖面示意图。本实施例所提供的LED封装结构包括：基体10、LED芯片20。其中，所述LED芯片20与所述基体10之间通过金球凸点焊接。

所述基体10为金属支架，陶瓷或金属基板。

所述LED芯片20通过压焊焊接工艺固定在所述基体10的一个侧面，压焊焊接工艺为现有技术不再赘述。

所述基体10和所述LED芯片20分别包括正极、负极（图中未示），所述基体10的正极和负极对应设置有焊盘，每个焊盘对应设置至少一金球凸点。所述基体10的正极、负极通过所述金球凸点分别对应和所述LED芯片20的正极、负极焊接。

在一实施方式中，每个焊盘对应设置一金球凸点。在另一实施方式中，在每一个焊盘制作多个金球凸点，用以增加所述基体10和所述LED芯片20的正极、负极的接触面积，进而提高所述LED芯片20安装的机械强度，降低接触失效率，进一步提高LED封装结构的可靠性。

所述LED封装结构还包括在所述LED芯片20外侧依次设置的荧光粉胶体层30和透明胶体层40。

所述荧光粉胶体层30为以LED芯片20为中心在其外侧压注而形成的一层胶体。

所述透明胶体层40为硅胶层，呈半球状，压注形成于所述荧光粉胶体层30外侧。

生产时，先将所述LED芯片20通过压焊焊接在具有金球凸点的所述基体10上，所述基体10的正极、负极和所述LED芯片20的正极、负极位置分别对应，然后把该完成焊接的硅载体装入热沉与管壳中。

本实用新型实施例的LED封装的所述LED芯片20和所述基体10的通过金球凸点来压焊焊接，使用共晶焊接工艺实现所述LED芯片20和所述基体10的连接，所述LED封装结构制造成本低廉，导电导热性好，且光效和可靠性较高。

以上所述是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。