[实用新型]一种硅片研磨盘内周面平整度的测量装置无效
| 申请号： | 201020581167.9 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN201858971U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 聂金根 | 申请（专利权）人： | 镇江市港南电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/30 | 分类号： | G01B21/30 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 季萍 |
| 地址： | 212132 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 研磨 盘内周面 平整 测量 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片研磨盘内周面平整度的测量装置，其特征在于，包括座体、探头传感器、单片机、报警装置，所述探头传感装置的输出端接于单片机的输入端，所述报警装置的输入端接于单片机的输出端。
2.如权利要求1所述一种硅片研磨盘内周面平整度的测量装置，其特征在于，所述探头传感器的控头上活动设有滚轮。
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