[实用新型]改良式增强材料含浸上胶机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制作设备之含浸上胶机构，尤其是指一种改良式增强材料含浸上胶机构。

背景技术

含浸上胶机构是制作印刷电路板过程中的重要处理设备之一，利用含浸上胶机构可将增强材料含浸树脂胶水，然后增强材料经过烘烤制成所需的半固化片，具体包括有预含浸、含浸、烘干、冷却等工序。

如图1所示，其为现有技术中含浸上胶机构的示意图，增强材料40′首先于含浸装置10′中进行含浸作业，增强材料40′由导辊13′导引进入盛装有树脂胶水的上胶槽11′中，增强材料40′于上胶槽11′内依次绕过复数根导辊12′而进行含浸作业，当增强材料40′从上胶槽11′中输出，增强材料40′含浸作业完成。接着，增强材料40′经两挤压辊50′的挤压和导引而进入第一烘烤装置20′内部，增强材料40′于第一烘烤装置20′内进行第一次烘干作业。当增强材料40′从第一烘烤装置20′内部输出，增强材料40′的下表面经由第一挤压辊61′和顶辊62′的挤压而变得光滑，无气泡和凸粒等含浸上胶缺陷。接着，增强材料40′被导引进入第二烘烤装置30′内部进行第二次的烘干作业，最后由导辊31′导引输出，该增强材料40′的含浸上胶作业即可完成。

上述现有的含浸上胶机构，虽可提供给使用者自动含浸上胶的功效，确实具有进步性，但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足，造成现有的含浸上胶机构在实际应用上，未能达到最佳的使用效果和工作效能，现将其缺点归纳如下：

增强材料40′于第一烘烤装置20′输出时，由于表面成膜和溶剂挥发等原因，增强材料40′的上下表面均会出现气泡或者凸粒等外观缺陷，严重影响了增强材料40′的含浸上胶质量，又由于第一挤压辊61′和顶辊62′均只能对增强材料40′的下表面进行挤压，使增强材料40′的下表面光滑，消除气泡和凸粒等含浸上胶缺陷，而增强材料40′之上表面的气泡和凸粒等缺陷却无法消除，仍然使得增强材料40′的含浸上胶质量较差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改良式增强材料含浸上胶机构，其具有使增强材料上下两表面光滑，有效提高增强材料之含浸上胶质量的特点。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种改良式增强材料含浸上胶机构，包括有含浸装置、第一烘烤装置和第二烘烤装置，第一烘烤装置和第二烘烤装置的上方均设置有一用于挤压增强材料下表面的第一挤压辊，于两第一挤压辊之间的上方设置有顶辊，于两第一挤压辊的侧旁均设置有用于挤压增强材料上表面的第二挤压辊。

作为一种优选方案，所述第二挤压辊位于顶辊和第一挤压辊之间，该两第二挤压辊对称分布于顶辊的两侧。

作为一种优选方案，所述含浸装置和第一烘烤装置之间并排设置有两导辊。

作为一种优选方案，所述含浸装置包括有用于盛装树脂胶水的上胶槽，于上胶槽内设置有复数根导辊。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过于两第一挤压辊的侧旁均设置有第二挤压辊，利用该第二挤压辊对增强材料的上表面进行挤压，并配合利用第一挤压辊和顶辊对增强材料的下表面进行挤压，使得增强材料之上下两表面光滑，无气泡和凸粒等含浸上胶缺陷，相对于传统之含浸上胶机构只能对增强材料之下表面进行挤压，本实用新型可对增强材料的上下两表面进行挤压，更有效地提高增强材料的含浸上胶质量。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：

附图说明

图1是现有技术中增强材料含浸上胶机构的示意图；

图2是本实用新型之实施例的示意图。

附图标识说明：

10、10′、含浸装置            11、11′、上胶槽

12、12′、导辊                13、13′、导辊

20、20′、第一烘烤装置        30、30′、第二烘烤装置

31、31′、导辊                40、40′、增强材料

50、50′、导辊                61、61′、第一挤压辊

62、62′、顶辊                63、第二挤压辊

具体实施方式：

请参照图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有含浸装置10、第一烘烤装置20、第二烘烤装置30。