[实用新型]用于主机板散热的机壳结构

说明书

技术领域

本实用新型为一种计算机机壳，尤指一种能协助主机板散热的机壳结构。

背景技术

主机板上所装载的电子电路组件为计算机主机内主要发热源之一，例如中央处理器及南北桥芯片等。由于芯片在进行计算的过程中，会产生高温，若热能无法散去，将会导致系统运作不稳定，严重情况下甚至造成芯片烧毁。因此，现今的中央处理器上方皆会安装散热机构来使其所产生的热能消散。其缺点在于当电源关闭时，散热机构内的风扇以及机壳本身的散热风扇即停止转动，但是该中央处理器及其它电子组件的热能尚未散去，导致各电子组件仍有被烧毁的可能。

又，目前大多数主机板在机壳上的设置系以垂直于地面的角度设置于机壳的侧边，而用于中央处理器的散热机构包含了风扇与散热鳍片，其会对主机板产生一力矩，再加上中央处理器所产生的热能亦会传导至主机板上，长时间使用后，该热能所产生的高温将会使主机板软化，并易导致主机板弯曲变形，造成更严重的毁损。

另外，由于主机板与其它的电子组件大都会配合化学材料的涂布，来降低各电子组件彼此之间的干扰，当主机内的温度受到该些电子组件所产生的热能而升高，并高于该些化学材料的挥发温度时，将会使该些化学材料挥发，并导致有毒物质的产生，甚至沿着机壳的散热机构而扩散至外界，对人体造成有害的影响。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题为，针对现有技术不足，提供一种机壳结构，其系可将主机板上的部份热能导出于机壳外侧，可加速其散热效率，又，当电源关闭时，仍继续地将主机板上的热能传导至机壳上进行机体外空气冷热交换增加散热，克服了习知热能在关机后，热能累积于机壳内无法散去的问题。

本实用新型用于主机板散热的机壳结构，包括一金属机壳、一金属导热块及一导热胶层，该金属导热块设置于该金属机壳内，并邻靠于该金属机壳；该导热胶层设置于该金属导热块；当置入一主机板于该金属机壳内时，该导热胶层位于该主机板上的一发热源的后方，并且该导热胶层与该主机板邻靠。该金属机壳上设有数个散热鳍片。

各散热鳍片间利用一导热连接管连接。

该金属机壳上进一步设有一金属把手，该金属把手自金属机壳底部沿该金属机壳的侧面向上延伸后再延伸至该金属机壳底部的另一侧而形成。

该金属把手进一步设有一弯折部，且该弯折部高于该金属机壳的顶部。

该导热胶层为导热硅胶。

该金属导热块为铝合金材或铜材。

该金属机壳设有一门板。

该发热源为一中央处理器或一南北桥芯片。

藉此，该发热源所产生的热能将经由该导热胶层、该金属导热块传导至该金属机壳上，该金属机壳再将热源散发于外界，由于金属机壳的面积较大，故热源可快速地被外界的冷空气携出，达到将主机板散热的目的。

为使审查员对本实用新型能有进一步的了解，故揭露一较佳的实施方式如下。配合图式、图号，将本实用新型的构成内容及其所达成的功效详细说明如后。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体示意图；

图2为本实用新型实施例于机壳装设散热鳍片的示意图；

图3为将门板掀起的立体示意图；

图4本实用新型实施例于机壳装设金属把手的立体示意图；

图5为本实用新型实施例于机壳装设金属把手的另一视角立体示意图；

图6为本实用新型实施例于机壳装设散热鳍片与金属把手的立体示意图。

标号说明：

10……金属机壳；

11……散热鳍片；

111……导热连接管；

12……金属把手；

121……弯折部；

13……门板；

20……金属导热块；

30……导热胶层；

40……主机板；

50……发热源。

具体实施方式

请参阅图1所示，本实施例用于主机板散热的机壳结构，其包括一金属机壳10、一金属导热块20与一导热胶层30。

其中，该金属导热块20设置于该金属机壳10内，并邻靠于该金属机壳10，该导热胶层30设置于该金属导热块20上，当置入一主机板40于该金属机壳10内时，该导热胶层30位于该主机板40上的一发热源50的后方，并且该导热胶层30与该主机板40邻靠。

上述的发热源50可为中央处理器、南北桥芯片或是其它各种会产生热能的电子组件，于本实施例中以中央处理器为例，但不以此为限，于此合先叙明。