[实用新型]集成块封装用勾料装置无效
申请号: | 201020583427.6 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN201838562U | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 曾伟华 | 申请(专利权)人: | 吴江巨丰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成块 封装 用勾料 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种应用于集成块封装工序中的勾料装置。
背景技术
随着半导体和集成电路市场的稳定增长,对集成块封装技术提出了越来越高的要求。在集成块封装后道工序中,目前使用的勾料装置常因频繁使用而导致磨损严重,例如,勾料装置中的底座的各部分均为直角构造,工作状态下,由于反复受到勾料气缸的撞击,底座上的直角过渡部分容易断裂而不能正常使用,因而影响了生产进度,降低了生产效率,严重时甚至影响生产的整体运行而给使用者带来经济损失。当然,也存在一些方法可以减轻这种影响,比如,在发生断裂时,可以采用电焊方法来重新连接底座,但问题是,这种焊接后的底座的并不结实,不久后将再次断裂,而且,经过多次焊接之后,装置的精度将难以保证,因此此种方法除了影响产能之外还无法控制产品质量。
发明内容
为了解决现有技术中的上述问题,本实用新型提供了一种结实耐用的勾料装置。
本实用新型所采用的技术方案是:一种集成块封装用勾料装置,包括工作台板、平行固定在工作台板上的勾料气缸及自工作台板的两端沿垂直于工作台板的上表面的方向延伸而形成的挡板,挡板处于勾料气缸的外侧,勾料气缸活塞杆的端部固定有勾料轴,勾料轴的数目是可以根据实际需要来配置的,挡板的内侧与工作台板的相接处形成一纵截面呈圆弧形的过渡面,该圆弧形的圆心处于挡板的内侧,此种连接方式不易断裂,使得底座各部分坚固耐用。
进一步地,工作台板与挡板之间的过渡面的纵截面圆弧形半径可以为9-11 mm,当然,在实际工作中,可根据实际情况来调整此值。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:本实用新型的勾料装置的工作台板与挡板之间采用纵截面呈圆弧形的过渡面连接,使得其即便经受频繁受力也不会轻易断裂,改善了装置的强度,进而提高了生产能力。
附图说明
图1为现有技术中的勾料装置的结构示意图;
图2为现有技术中的勾料装置的工作台板及挡板的俯视图;
图3为本实用新型的勾料装置的结构示意图;
图4为本实用新型的勾料装置的工作台板及挡板的俯视图;
图中:1、工作台板;2、挡板;3、勾料气缸;4、勾料轴。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围作出更为清除明确的界定。
如图1-图2所示的现有技术中的勾料装置,包括工作台板1、平行固定在工作台板1上的勾料气缸3及自工作台板1的两端沿垂直于工作台板1的上表面的方向延伸而形成的挡板2,挡板2处于勾料气缸的外侧,勾料气缸3活塞杆的端部固定有勾料轴4,在工作状态下,启动开关,勾料轴4在勾料气缸3的带动下做往返运动,并撞击挡板2,在挡板2经受反复多次撞击时,工作台板1与挡板2的连接处因受到频繁机械冲力而容易损坏。
图3-图4所示的为本实用新型的勾料装置,包括工作台板1、平行固定在工作台板1上的勾料气缸3及自工作台板1的两端沿垂直于工作台板1的上表面的方向延伸而形成的挡板2,挡板2处于勾料气缸3的外侧,勾料气缸3活塞杆的端部固定有勾料轴4,其中挡板2的内侧与工作台板1的相接处形成一纵截面呈圆弧形的过渡面,该圆弧形的圆心处于挡板2的内侧。在工作状态下,启动开关,勾料轴4在勾料气缸3的带动下做往返运动,并撞击挡板2,因挡板2与工作台板1之间采用纵截面呈圆弧形的过渡面连接,即便挡板2受到频繁反复撞击,圆弧面连接处也不会轻易断裂,因为此种过渡面设计增强了装置的整体强度,分散了机械冲击力的影响,从而使得该装置在保证精度的同时提高了产能。
在本实用新型的优选实施例中,工作台板与挡板之间的过渡面的圆弧形半径为10mm,当然,此处的半径值可根据实际工作来调整,一般以9-11mm为优选值。
以上对本发明的特定实施例进行了说明,但本发明的保护内容不仅仅限定于以上实施例,在本发明的所属技术领域中,只要掌握通常知识,就可以在其技术要旨范围内进行多种多样的变更。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造