[实用新型]一种陶瓷晶片分选机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷晶片分选机装置，属于电子元件分选机械技术领域。

背景技术

现有技术中有一种应用广泛的陶瓷晶片，在加工生产成其它电子元件时，需要对陶瓷晶片进行检测和分选，目前常用的是一种陶瓷晶片分选机，包括平振送料器、平振板、调节片、和检测装置，平振板一端与平振送料器相连接，调节片固定于平振板上侧边缘，检测装置包括上驱动气缸、下驱动气缸、上检测针和下检测针，所述上驱动气缸连接上检测针，下驱动气缸连接下检测针，上检测针和下检测针垂直于平振板，并分别设置于平振板上、下两侧，平振板上设有通孔，下检测针外包覆有绝缘套，下检测针和绝缘套设置于通孔轴线下方。使用时，将若干陶瓷晶片放入平振送料器，在振动作用下，陶瓷晶片成为有序队列沿平振板和调节片前进，当经过检测装置时，上驱动气缸、下驱动气缸动作，驱动上检测针和下检测针分别从上、下方向抵触在陶瓷晶片的上、下两电极上，进而得到所检测的陶瓷晶片的各种物理参数，利用所检测的物理参数在随后的分选机构中进行分选，达到分等级和去除残、次品的目的；其不足之处在于：由于检测是在振动中进行的，检测针的夹持部位难以控制；对陶瓷晶片而言，检测部位的准确性会影响其物理参数，进而影响分选准确性；另外，绝缘套在通孔内不断上下运动，易磨损，下检测针易被短接，影响设备的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种陶瓷晶片分选机，使其分选精准度高，同时可靠性也能得到提高。

本实用新型的目的是这样实现的：一种陶瓷晶片分选机，包括平振送来斗器、平振板、调节片、和检测装置，平振板一端与平振送料器相连接，调节片固定于平振板上侧边缘，检测装置包括上驱动气缸、下驱动气缸、上检测针和下检测针，所述上驱动气缸连接上检测针，下驱动气缸连接下检测针，上检测针和下检测针垂直于平振板，并分别设置于平振板上、下两侧，平振板上固定有限位块，限位块的工作平面低于平振板的表面，所述限位块上设有通孔，上检测针、下检测针和通孔设于同一轴线上。

所述限位块可由绝缘材料制成，使用时，将若干陶瓷晶片放入平振送料器，在振动作用下，陶瓷晶片成为有序队列沿平振板和调节片前进，当经过限位块时，陶瓷晶片可以准确地卡入限位块和平振板形成的槽中，此时，上驱动气缸、下驱动气缸同时动作，驱动上检测针和下检测针分别从上、下方向抵触在陶瓷晶片的上、下两电极上，配合不同尺寸的陶瓷晶片采用不同尺寸的限位块，可以精准地使检测针检测于每一陶瓷晶片的相同部位，进而检测得到陶瓷晶片相对准确的物理参数，利用所检测的物理参数在随后的分边机构中进行分选，可以使分选准确率高；又由于下检测针和平振片由绝缘的限位块相隔离，下检测针不会因短路而影响设备的使用可靠性，因而本实用新型的可靠性高。本实用新型可应用作为陶瓷晶片的分选设备，具有快速、准确、可靠性高的优点。

当上检测针、下检测针和通孔分别有两个时，检测的精度更高，分选也会更加准确。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为图2的A-A向剖视图。

图中：1、平振送料器；2、调节片；3、平振板；4、限位块；5、下驱动气缸；6、下检测针；7、上检测针；8、上驱动气缸；9、通孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例

如图所示，一种陶瓷晶片分选机由平振送料器1、平振板3、调节片2、和检测装置等组成，平振板3一端与平振送料器1相连接，调节片2固定于平振板3的下边缘，检测装置包括上驱动气缸8、下驱动气缸5、上检测针7和下检测针6，上检测针7和下检测针6各有两个，所述上驱动气缸8连接上检测针7，下驱动气缸5连接下检测针6，上检测针7和下检测针6垂直于平振板3，并分别设置于平振板3的上、下两侧，平振板3上固定有由绝缘材料制成的限位块4，限位块4的工作平面低于平振板3的上表面，所述限位块4上设有两通孔9，上检测针7、下检测针6和通孔9设于同一轴线上。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。