[实用新型]笔记本电脑壳体压铸件

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种压铸件，特别是涉及一种笔记本电脑壳体压铸件。

背景技术

[0002] 随着电脑、通讯及消费性电子等3C产业的迅速发展，手机、笔记本电脑、与数码相机等电子产品的普遍性与日俱增。并且，为了提高各种电子产品的市场竞争力，各厂商除了积极加强产品性能之外，更是极力提升产品的美观与使用便利性，以吸引消费者的注意。因此，各种电子产品都是朝向轻薄短小发展，尤其是手机、笔记本电脑、与数码相机等的机壳更是以轻、薄及美观，以满足消费者的视觉需求。 一般而言，目前各种电子产品的机壳多是利用镁合金或铝合金经过压铸过程而形成，而压铸过程是指在高温下，将融化的合金压入精密铸模，以在短时间内大量生产高精度且表面细致的铸造方式。现在的笔记本电脑在长时间使用后，内部温度会较高，壳体压铸件在高温的作用下容易产生变形，翘曲甚至裂纹等缺陷，造成了壳体压铸件的损坏，进行影响到笔记本电脑的性能，给使用者使用带来了困难，同时压铸件的损坏，也不易维修。

发明内容

为了解决现有技术中笔记本电脑壳体压铸件因为高温所引起的变形、翘曲、裂纹等问题，本实用新型提供了一种结构简单，可起到较好散热效果的笔记本电脑壳体压铸件。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种笔记本电脑壳体压铸件，其特征在于：壳体的形状呈”L”型，在壳体的中间部位设置有圆孔，壳体的四周设置有壳体安装孔，在壳体圆孔的一侧设置有嵌合槽，嵌合槽中装有微型电扇。

前述的一种笔记本电脑壳体镁合金压铸件，其特征在于：在嵌合槽的表面设置有若干出风口。

本实用新型的有益效果是：本实用新型壳体中设置有微型风扇，可以很好的将笔记本电脑在工作时所产生的热量散发掉，有着较好的散热降温效果，大大降低了壳体压铸件因为温度高而产生的变形、翘曲、裂纹等缺陷，延长了壳体压铸件的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型一种笔记本电脑壳体压铸件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述。

如图1所示，一种笔记本电脑壳体压铸件，其特征在于：壳体1的形状呈”L”型，在壳体1的中间部位设置有圆孔2，圆孔2可以用来放置芯片，壳体1的四周设置有壳体安装孔，用来与笔记本电脑配合固定。在壳体1圆孔2的一侧设置有嵌合槽3，嵌合槽3中装有微型电扇，在嵌合槽3的表面设置有若干出风口4。使用时，笔记本电脑开启，芯片开始工作，芯片工作散发出热量，热量使整个壳体内的温度提高，这样会损坏壳体压铸件。这时开启微型电扇，将热量散发，降低壳体周围的温度，延长了壳体压铸件的使用寿命。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。