[实用新型]一种电路主板散热片及一种电路主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路主板，尤其涉及一种电路主板散热片及一种电路主板。

背景技术

现有技术中，印刷线路板(PCB板)上焊接的SMT元件有多个，如果要使用散热片时，每颗SMT元件使用单独的散热片，这样使用的散热片就比较多，生产工序比较多，相应的生产成本也比较高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路主板散热片及一种电路主板，简化了生产工序，生产成本比较低。

本实用新型的技术方案是：

一种电路主板散热片，所述散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面。

一种电路主板，包括印刷线路板和散热片，在印刷线路板上焊接有至少两个SMT元件，散热片设有至少两个接触所述SMT元件上表面的凸起面。

本实用新型的散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面，多个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可，减少了散热片的使用量，简化了生产工序，相应的也降低了生产成本；而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面，避免了散热片对周围元件放置的影响。

附图说明

图1是本实用新型电路主板在一实施例中的剖视图；

图2是图1中的散热片的的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施例做一详细的阐述。

实施例一

本实用新型的电路主板，如图1，包括印刷线路板A和散热片B，在印刷线路板A上焊接有SMT元件C和SMT元件D，在散热片B上设有两个凸起面E和F，散热片B的俯视图如图2所示，凸起面E接触SMT元件C上表面，凸起面F接触SMT元件D上表面。

在该印刷线路板A上焊接有两个SMT元件，该两个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可，简化了生产工序，降低了生产成本；而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面，避免了散热片对周围元件放置的影响。

另外，凸起面F和F的高度可以设成不一致，这样可以根据SMT元件上表面的高度而设，保证凸起面可以接触SMT芯片上表面，有利于SMT元件的散热。

需要说明的是，在该图1中，散热片B只是示出了两个凸起面，具体实施中可以设置至少两个凸起面，根据SMT元件的数量而定。其中，SMT元件可以是芯片。

实施例二

本实用新型的电路主板散热片，如图2，所述散热片B设有两个接触SMT元件上表面的凸起面E和F，其中凸起面E和F与SMT元件上表面接触的示意图可以参见图1。

该实施例中，该两个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可，简化了生产工序，降低了生产成本；而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面，避免了散热片对周围元件放置的影响。

另外，凸起面F和F的高度可以设成不一致，这样可以根据SMT元件上表面的高度而设，保证凸起面可以接触SMT芯片上表面，有利于SMT元件的散热。

需要说明的是，在该图2中，散热片B只是示出了两个凸起面，具体实施中可以设置至少两个凸起面，根据SMT元件的数量而定。其中，SMT元件可以是芯片。

综上所述，由于本实用新型的散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面，则多个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可，减少了散热片的使用量，简化了生产工序，相应的也降低了生产成本；而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面，避免了散热片对周围元件放置的影响。

以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。