[实用新型]一种密集排列组合的三极管引线框架件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体分立器件制造技术领域，尤其指一种微电子领域应用的微型三极管引线框架件制造技术。

背景技术

随着科学技术的快速发展，半导体分立器件产品被广泛应用于消费电子、计算机及外设、网络通信，电子专用设备、仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个领域，其市场范畴极为广泛；当然，在不同领域应用的半导体分立器件外形和性能要求也各不相同，以三极管引线框架为例，在网络通信、仪器仪表、LED显示屏、手机等产品应用的三极管引线框架外形相对较小、厚度较薄，所以专业生产厂家在制造时，往往将多排引线框架单元通过连接筋和边带相互进行排列组合，再通过连续冲压成型以提高生产效率；同时，由于此类引线框架的基材厚度薄、尺寸小，当应用于诸如汽车电子、化工、食品等高振动、高温差和潮湿环境时，容易因为塑封料与引线框架的结合强度不够而发生塑封料在引线框架基体表面鼓起、分层的现象，其产品牢固度以及密封防潮性能大大下降，严重影响三极管产品的使用寿命和工作稳定性。为此，人们期盼通过进一步改进三极管引线框架件的排列组合结构，提高生产效率、降低原材料消耗；同时通过改进引线框架外形结构，增强塑封料与引线框架的结合力，防止分层开裂现象发生，提高三极管产品的使用寿命和工作稳定性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品原材料利用率不高、封装后塑封料与引线框架基体易鼓起、分层的缺陷和不足，向社会提供一种原材料利用率高、封装后塑封料与引线框架基体结合牢固、密封防潮性能优异的三极管引线框架件产品。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：密集排列组合的三极管引线框架件包括纵向密集排列于基片的多个相同引线框架单元体，左右相邻的所述引线框架单元体经上下两侧的边带横向连续排列；所述引线框架单元体包括贴片区、一个正引脚和一对侧引脚；所述侧引脚设于所述贴片区的两侧、中部设有接片一与所述基片作固定；所述正引脚与所述贴片区中部相连接、并经接片二与所述基片作固定。

所述侧引脚的键合焊接端设有缺口。

所述基片在位于所述接片二和所述接片一的两侧设有纵向通孔。

本实用新型密集排列组合的三极管引线框架件，每个引线框架单元体内的一个正引脚和一对侧引脚分别位于贴片区的不同侧面，且三个引脚又通过接片与基片作固定，因此每列纵向可以排列组合8个或者10个而确保其在连续轧制时不会发生错位变形，生产效率提高；应用本产品封装后，塑封料填充于侧引脚的键合焊接端缺口内，增加了与基片的结合面积，可防止塑封料相对于侧引脚产生滑移，有效防止塑封料在贴片区的正面或者反面鼓起分层，使成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提高，从而大大延长了半导体分立器件运行寿命。本产品广泛适用于网络通信、仪器仪表、LED显示屏、手机等产品应用的电子元器件领域。

附图说明

图1是本实用新型产品结构示意图。

图2是图1的单列放大结构示意图。

图3是图2的A部放大结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型密集排列组合的三极管引线框架件，包括纵向密集排列于基片5的多个相同引线框架单元体12，左右相邻的所述引线框架单元体12经上下两侧的边带1横向连续排列而成，上下两侧的所述边带1之间设有细长的孔隙4。

如图3所示，所述引线框架单元体12包括贴片区6、一个正引脚8和一对侧引脚2；所述侧引脚2设于所述贴片区6的两侧，所述侧引脚2的中部设有接片一3与所述基片5作固定；所述正引脚8与所述贴片区6中部相连接、并经接片二10与所述基片5作固定；所述侧引脚2的键合焊接端9设有缺口7，所述基片5在位于所述接片二10和所述接片一3的两侧设有纵向通孔11。

下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。根据封装厂的设计要求，在配备有对应模具的冲压机中加工出合格的三极管引线框架版件产品；如图2所示，由于本产品的一个正引脚8和一对侧引脚2分别位于贴片区6的不同侧面，且三个引脚又通过接片与基片5作固定，因此纵向的每列即使排列组合8个或者10个引线框架单元体12，也可以保证本产品的三个引脚具有足够的刚度，确保其在连续轧制时不会发生错位变形；采用这样的结构后，不但生产效率提高，而且作为过渡件的边带1原料消耗大幅下降。应用本产品封装后，塑封料填充于侧引脚2的键合焊接端9缺口7内，增加了与基片5的结合面积，可防止塑封料相对于侧引脚2产生滑移，有效防止塑封料在贴片区6的正面或者反面鼓起分层，使成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提高，从而大大延长了半导体分立器件运行寿命。