[实用新型]静电导引结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种静电导引结构，特别地涉及一种应用于电子元件静电导引的静电导引结构。

背景技术

静电放电(Electrostatic Discharge；ESD)是造成大多数电子元件受到过度电性应力破坏的主要因素，这种破坏会导致构成电子元件的半导体晶圆永久性的损坏，进而影响电子元件的正常功能，甚至使由多个电子元件组成的电子装置发生当机的状况。因此，在电子装置中常会设置静电导引结构，以有效避免电子装置内部的电子元件遭受静电的影响而损坏。

图1A及1B为现有的静电导引结构的仰视图及使用示意图。如图所示，现有的静电导引结构1包含具有凹槽111的机壳11、设于该凹槽111上的盖体(未图示)、设于该机壳11上的金属弹片12，其中，该机壳11的一端侧外缘上具有开放口112，以供露出该金属弹片12，该金属弹片12沿着该开放口112延伸而与该盖体抵触，藉以将该盖体上的静电通过该金属弹片12而传导至该机壳11上，如此，即可通过该机壳11将该盖体的静电释放至外界，而有效避免静电对该电子装置内部的电子元件造成损害。

然而，在上述静电导引结构中，该金属弹片12沿着该开放口112延伸而与该盖体抵触，如此，在包装运输过程中，该金属弹片12通过该开放口112受外力影响而发生翘曲(请参照图1B中箭头A所标注的区域)，进而无法与该盖体保持良好的接触，甚至折断，导致该盖体的静电无法有效地导引至该机壳11上，从而无法保护该电子装置内部的电子元件不受静电的影响。

因此，如何提供一种静电导引结构，以将盖体上的静电有效导引至机壳上，实为目前所亟欲解决的技术问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种静电导引结构，以将盖体上的静电有效导引至机壳上。

为达上述及其它目的，本实用新型提供一种静电导引结构，应用于电子元件的静电导引，包括：机壳，具有凹槽及多个分设于该凹槽底部中的开孔；盖体，与该电子元件电性接触，覆设于该凹槽上；以及金属弹片，设于该机壳上以供与该盖体电性抵触，包含：固定部，固定于该机壳背离该凹槽的表面上的这些开孔之间；多个抵触部，分别对应这些开孔，自该固定部的一侧朝所对应的开孔方向延伸，并穿过所对应的开孔而电性抵触该盖体；以及多个止挡部，分别与这些抵触部的自由端相接，并各自延伸电性抵触于该机壳凹槽的表面上。

于本实用新型的静电导引结构中，这些开孔可例如为矩形或圆形开孔。该固定部可具有热熔孔，而该机壳背离该凹槽的表面上可具有对应该热熔孔的热熔柱。该固定部、抵触部及止挡部可成型为一体。该盖体内表面可覆盖有导电铝箔。该盖体内表面覆盖有导电铝箔。

综上所述，该静电导引结构具有机壳、盖体以及金属弹片，该机壳具有凹槽及两个开孔，该金属弹片具有固定部、抵触部及止挡部。该固定部固定于该机壳背离该凹槽的表面上。该抵触部分别对应这些开孔，自该固定部的一侧朝所对应的开孔方向延伸，并穿过所对应的开孔而抵触该盖体。该止挡部分别与这些抵触部的自由端相接，并各自延伸抵靠于该机壳凹槽的表面上。相比于现有技术，该金属弹片由该开孔露出而与该盖体电性抵触，因而在包装运输过程中，不易受外力影响而发生翘曲，从而保证与该盖体能保持良好的接触，以保护该电子装置内部的电子元件不受静电的影响。

附图说明

图1A为现有的静电导引结构的仰视图；

图1B为现有的静电导引结构的使用示意图；

图2为本实用新型的静电导引结构的结构示意图；

图3A为本实用新型的静电导引结构的分解结构示意图；

图3B为本实用新型的静电导引结构的仰视图；

图3C为本实用新型的静电导引结构的俯视图。

【主要元件符号说明】

1静电导引结构

11机壳

111凹槽

112开放口

12金属弹片

2静电导引结构

21机壳

211凹槽

212开孔

213热熔柱

22盖体

23金属弹片

231固定部

2311热熔孔

232抵触部

233止挡部

24导电铝箔

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域一般技术人员可由本说明书所揭示之内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。