[实用新型]供插入式智能卡非接触界面使用的天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种无线通信技术领域的装置，具体是一种供插入式智能卡非接触界面使用的天线。

背景技术

DI(Dual Interface)卡是双界面IC卡的简称，DI卡是由PVC(Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙烯)层合芯片，线圈而成，基于单芯片，集接触式与非接触式接口为一体的卡。DI卡有两个操作界面，既可以通过接触方式的触点，也可以在相隔一定距离的情况下通过射频方式来访问芯片，执行相同的操作，两个截面分别遵循两个基本点不同的标准，接触界面符合ISO/IEC7816；非接触界面符合ISO/IEC1443。

经过对现有技术的检索发现，中国专利文献号CN2833904，公开日2006-11-01，记载了一种“附加在插入式智能卡表面的天线组件”，该技术中天线包括基材、固定在基材第一表面上的天线线圈、以及第一和第二天线引脚。其中基材包括配合卡模块的结构、第二表面上的第一和第二触点、以及第一和第二过孔，第一和第二触点和配合卡模块的结构布置在所述基材与插入式智能卡的触点对应的位置上，第一和第二天线引脚分别通过第一和第二过孔连接到第一和第二触点上。该技术的一个不足之处在于：天线线圈与配合卡模块的结构通过连接柄相连，第一和第二天线引脚沿所述连接柄延伸至第二表面上的第一和第二触点。实际使用中，配合卡模块是附着在SIM卡等用户识别卡插入手机卡槽中使用的，取出时，用户习惯于捏住所述天线线圈部将SIM卡等用户识别卡拽出，连接柄容易被撕裂，导致第一和第二连接线断裂，影响使用。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提供一种供插入式智能卡非接触界面使用的天线，通过可拆卸的连接线设计，有效的解决了连接线易断裂不可更换以及现有技术中天线与连接线固化成一个整体进而不方便拆卸使用的问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型包括：天线、设置于天线上的接插口以及与之相连接的连接线。

所述的天线包括：天线圈、吸波层和基底层，其中：天线圈封装在吸波层和基底层之间，天线圈以正方形结构均匀环绕设置于吸波层和基底层构成的空间内部。

所述的连接线的一端与接插口活动连接，另一端可粘贴在电信智能卡上面。

本实用新型解决了载有天线层的基材和智能卡固化成了一个整体，不方便拆卸使用的问题，使之既便于连接又便于拆卸。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的侧剖视图。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

如图1所示，本实用新型包括：天线1、设置于天线上的接插口2以及连接线3，其中：连接线3的一端与接插口2活动连接，另一端粘贴在电信智能卡上。

如图2所示，所述的天线1包括：天线圈4、吸波层5和基底层6，其中：天线圈4封装在吸波层5和基底层6之间，天线圈4以正方形结构或圆形结构均匀环绕设置于吸波层4和基底层5构成的空间内部。

所述的吸波层5的厚度为0.1～0.7mm，该吸波层5为抗电磁干扰材料制成，用以过滤外界的干扰信号。

所述的天线圈4为正方形结构或圆形结构的薄片铜质或铝质金属天线，用以感应外界信号。

所述的连接线3为带有标准接触界面的长条状数据线。