[实用新型]薄化喇叭改良结构有效
申请号: | 201020587680.9 | 申请日: | 2010-11-02 |
公开(公告)号: | CN201821496U | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 刘俊义 | 申请(专利权)人: | 刘俊义 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 何 为 |
地址: | 中国台湾桃园县桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喇叭 改良 结构 | ||
1.一种薄化喇叭改良结构,其包括支撑架、音圈、振膜、及弹波片,该支撑架的前方设扩大口而后方设有磁回;该音圈悬空套置在磁回中间;该振膜设置在支撑架扩大口与音圈之间;该弹波片间隔设于振膜的下方;其特征在于:所述喇叭振膜中间至少设有一V形的弯折部,该弯折部贴设于弹波片的相对位置上。
2.如权利要求1所述的薄化喇叭改良结构,其特征在于:所述支撑架为一矮盘体,其内壁呈阶状以连接一内缩平底部。
3.如权利要求2所述的薄化喇叭改良结构,其特征在于:所述弹波片外圈黏于支撑架内壁阶上,弹波片内圈设有一锥筒部与音圈相套黏。
4.如权利要求2所述的薄化喇叭改良结构,其特征在于:所述弹波片外圈黏于支撑架内壁阶上,弹波片内圈与弯折部相黏。
5.如权利要求3或4所述的薄化喇叭改良结构,其特征在于:所述支撑架扩大口与振膜之间设有悬边,通过悬边使扩大口与振膜相连;该支撑架平底部的中心设有供磁回对应容放内置的开孔。
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